미국 실리콘밸리 아이파크 입주기업인 테크니즈(대표 전명수)가 일본의 후지쯔컴포넌츠에 고속 커넥터 기술을 이전한다.
테크니즈는 구 LG전선 출신인 전명수 사장이 지난 2005년 미국에 설립한 고속 커넥터 기술 개발 및 컨설팅 업체로 현재 5명의 직원을 두고 있다.
테크니즈는 전명수 사장이 마쯔무라 노부다케 후지쯔컴포넌츠 사장과 최근 일본에서 백플레인 커넥터 기술을 제공키로 계약을 체결했다고 4일 밝혔다.
테크니즈가 후지쯔에 제공하는 기술은 커넥터를 인쇄회로기판에 표면실장 방식으로 연결할 수 있는 기술로 이론상으로는 40Gbps의 속도까지 낼 수 있다. 특히 납땜 불량을 최소화할 수 있도록 리플로우(납조에 흘려 자동적으로 납땜이 되도록 하는 공정)에서 SMT 리드 부분이 상하로 이동하는 특허인 자동보정솔더링(SST:Self-adjusting Soldering Tail) 기술이 적용됐다.
테크니즈는 지난해 10Gbps 이상의 속도를 지원하는 백플레인 커넥터를 개발한 데 이어 최근 이 제품 개발에도 성공했다.
기존 백플레인 커넥터는 표면실장 타입이 아니라 커넥터에 부착된 리드부분(프레스핏)이 인쇄회로기판 홀에 기구적으로 결합돼 연결되는 형태가 대부분이었다. 이 방식은 구조적으로 안정됐지만 크로스 토크(신호간섭) 현상때문에 10Gbps이상의 속도를 제공하는 데 문제점이 노출됐다.
백플레인 커넥터는 서버, 라우터, 스토리지 등에서 3Gbps 이상의 속도로 데이터를 전송하는 기능을 수행하며 타이코, 몰렉스, 암페노, FCI 등 세계적인 기업만이 출시하는 최첨단 제품이다.
전명수 사장은 “이번 기술 계약으로 로열티 수입만 초기에는 연간 3억원이 예상되며 5,6년 뒤에는 10억원 이상이 기대된다”며 “후지쯔와는 다른 기술분야로까지 협력을 확대할 계획이지만 국내 기업에게도 문호가 열려있다”고 밝혔다.
후지쯔컴포넌츠는 이 기술을 적용해 향후 5년 안에 커넥터 매출을 현재의 3배 이상으로 확대하겠다는 계획이라고 전 사장은 전했다. 지난해 5000억원의 매출을 올린 후지쯔컴포넌츠는 릴레이, 커넥터, 컴퓨터 악세사리 등을 생산하며 이 가운데 커넥터 매출은 600억원 정도다.
한편 3Gbps 이상의 속도를 지원하는 고속 커넥터 시장은 올해 시장 규모만 4500억원 정도로 추정되며 오는 2012년에는 1조 2000억원의 시장으로 확대될 전망이다.
유형준기자@전자신문, hjyoo@
