엠텍비젼, 광성전자와 ISDB­T 모듈용 칩 공급 계약

　엠텍비젼(대표 이성민)은 RF 튜너 모듈업체인 광성전자(대표 양호성)에 연간 100만개 이상 규모의 멀티미디어 칩을 공급하는 계약을 체결했다고 15일 밝혔다.

　이번 계약에 따라 광성전자는 자사가 개발한 일본 모바일 방송규격인 ISDB-T용 모듈에 엠텍비젼의 멀티미디어 칩을 사용해 PMP나 내비게이션 등 단말기 업체에 공급하게 된다. 엠텍비젼은 휴대폰 이외의 시장에 진입하는 교두보가 될 것으로 기대하고 있으며, 모바일 TV 시장을 통해 사업다각화를 할 계획이다.

　광성전자 임정범 연구소장은 “엠텍비젼은 그 동안 휴대폰 시장에서 기술력을 쌓아왔기 때문에 칩 크기와 전력 소모 면에서 경쟁력이 있다”라며 “MP3 같은 향후 모바일 TV에 필요한 부가 기능들에 대한 노하우도 충분히 축적돼 있기 때문에 엠텍비젼과 광성전자는 지속적인 전략적 파트너로 공동 협력할 계획”이라고 말했다.

　엠텍비젼 이병민 부사장은 “모듈업체와 칩 업체가 협력해 품질인증이 까다로운 일본 시장에 진입할 수 있었다는 데 의의가 있다”라며 “엠텍비젼으로서는 그동안 집중하였던 휴대폰 시장 외에 새로운 시장으로도 진출해 사업다변화에 순조롭게 성공하고 있는 사례라고 할 수 있다”고 말했다.

　문보경기자@전자신문, okmun@