반도체 생산 `45나노 시대` 성큼

　세계 최대 반도체 수탁생산(파운드리) 업체인 대만 TSMC가 오는 9월부터 차세대 45나노 반도체 생산을 시작한다고 실리콘스트래티지스가 10일 보도했다. 현재까지 상용화된 최신 반도체 생산 기술은 65나노 공정이다.

　TSMC에 질세라 경쟁업체인 대만 UMC와 싱가포르의 차터드세미컨덕터, 우리나라 삼성전자 등도 연말 안으로 45나노 공정 생산라인 가동에 착수하겠다고 밝혀 세계 반도체 시장이 65나노에서 45나노 반도체로의 세대교체가 본격적으로 이뤄질 지에 관심이 쏠리고 있다.

　◇폴 오텔리니, “연내 45나노 반도체 출시할 것”=파운드리 업체들의 45나노 반도체 생산 계획은 인텔·AMD·TI 등 고객사인 반도체 업체들이 올해 안에 45나노 반도체를 출시하기로 함에 따라 자연스럽게 결정된 것이다.

　폴 오텔리니 인텔 회장은 지난 1월 “연내 45나노 프로세서 ‘펜린’을 출시하겠다”고 발표한 바 있다. TI는 올해 45나노 공정 반도체 생산을 시작해 2008년부터 양산 체제를 가동하기로 했으며 AMD·IBM 연합군은 인텔보다 빨리 45나노칩을 출시한다는 목표를 세우고 있다.

　TSMC는 이들 주요 고객사들의 제품 출시 일정을 맞추기 위해 당초 4분기로 예정했던 45나노 공정 생산을 9월로 앞당기고 양산 라인도 내년 상반기 중 가동하기로 했다.

　◇기술 안정성과 가격이 관건=가장 큰 문제는 65나노 공정에서 45나노 공정으로 생산기술과 설비를 업그레이드하는 과정이 과연 진통없이 매끄럽게 이뤄질까 하는 것이다.

　우선, 45나노 공정에는 기존 90나노나 65나노 공정과 달리 최첨단 초저유전성(ultralow-K) 유전체와 193㎚ 이머전 리소그래피 기술이 사용될 예정이다. 이 기술이 실제 제품 생산 과정에 적용됐을때 반도체 수율이 낮아지지 않도록 하는 것이 관건이다.

　역시 최신 기술로 알려진 하이k 유전체나 금속성 게이트는 양산 공정에 도입하기에는 아직 검증이 필요한 상태다.

　또 다른 관건은 생산 비용이다.

　IC 디자인 비용은 대개 2000만∼5000만달러 선. 여기에 포토마스크 비용은 90나노의 경우 50만∼80만달러, 65나노에서는 150만달러, 45나노에서는 65나노의 두 배인 300만달러가 들어갈 것으로 추산된다. 45나노 공정을 도입하면 그만큼 반도체업체들의 비용 부담이 증가하는 것이다.

조윤아기자@전자신문, forange@