프로텍(대표 최승환 www.protec21.co.kr)은 반도체 장비 전문업체로 반도체 후공정 장비인 디스펜서 비롯해 SMT 라인의 트레이 피더 등을 개발, 국내에 공급해왔다.
프로텍은 이번 전시회에 POP(Package On Package) 어태치 장비를 출품한다.
이 장비는 메모리 용량증대 및 휴대폰 PCB에 사용되는 패키지의 차지하는 면적을 줄이기 위해 패키지와 패키지를 스택(쌓는 것) 형태로 접합시켜서 하나의 패키지로 그 기능을 확대하는 POP나 다중스택패키지(MSP:Multi Stack Package)의 제조 공정에 가장 핵심 역할을 하는 마운터(원하는 곳에 정확히 위치시키는 기능) 장비이다. 이 장비는 리니어 모터를 채용, 빠른 스피드와(3M/Sec, 2.0G)와 고정밀도(±40um)를 자랑한다. 특히 플라잉비전(Flying Vision)을(1M/Sec Scan) 채택, 비전검사 시간을 단축시켰으며 BGA(Ball Grid Array) 검사 기능도 탑재, 패키지를 접합하는 가운데에서도 동시에 BGA의 Ball검사도 진행한다. 장비 내에 기본적으로 디핑존(Dipping Zone)이 장착돼 2층 이상의 패키지를 쌓을 경우 플럭스(Flux)를 자동으로 공급한다. 2개 패키지(2스택)를 쌓는다고 할때 시간당 2000개를 적층하는 게 가능하다. 최대 4대의 단일 자동 트레이 피더(Single Auto Tray Feeder)를 장착할 수 있으며 트레이 피더 또한 선택사항으로 제공한다. 이러한 특성으로 기본적인 칩 마운팅과 IC 마운팅을 동시에 할 수가 있는 것이 가장 큰 장점이다.
