우리나라 전자 제조 산업의 미래와 현재를 조망하는 최대 잔치인 ‘SMT/PCB & NEPCON KOREA 2007(국제 표면실장 및 인쇄회로기판 생산기자재전)’이 오는 4월 4일부터 6일까지 3일간 서울 삼성동 코엑스에서 개최된다.
이 전시회는 전자, IT 업계에서도 특히 제조분야에 종사하는 사람들은 꼭 들러봐야할 필수 전시회다. 지난해에는 22개국, 430여개 업체가 참여했으나 이번 전시회에는 약 30개국 450개 업체가 1000부스 규모로 참가, 규모가 더욱 확대됐다.
이번 전시회에는 칩마운터, 리플로우, 솔더링 머신, 스크린 프린터, 실장검사기, 무연솔더페이스트 등의 고속, 고밀도, 고정도의 최첨단 SMT, PCB, 전자부품, FPD 관련 생산기자재 등 전자산업 관련 각종 생산기자재가 선보일 예정이다. 또한 한국전자부품전(KEPES)과 동시 개최돼 명실상부한 대형 국제전시회의 위상을 갖춘 것으로 평가받고 있다. 특히 SMT 관련 독보적 위치를 자랑하고 있는 이번 전시회는 공동주최사인 리드전시(Reed Exhibitions)의 해외 영업망과 각국의 에이전트를 통해 다양한 전세계 제품들과 바이어를 만나볼 수 있는 장이 될 전망이다.
◇친환경 파고, 극복하라.
이번 전시회의 주요 테마는 제조 효율성 향상과 친환경 파고를 슬기롭게 돌파하는 데 초점이 모아져 있다. 삼성테크윈, 미래산업 등이 최첨단 칩 마운터를 소개, 표면실장 기술의 변화를 보여줄 예정이다. 특히 국내 기업들은 중속기 위주의 칩마운터에서 올해부터 고속기 시장에도 제품을 출시하고 시장 진입을 앞두고 있어 관련 업계의 이목을 끌 것으로 보인다. 지난해에 이어 올해에도 친환경 제조 소재와 장비 들이 대거 출시된다. 무연 솔더와 친환경 생산 기자재는 이제는 선택의 문제가 아니다. 지난해 7월 유럽이 전기전자유해물질사용제한지침(RoHS)를 발효한데 이어 중국도 올해 3월부터 이와 유사한 유해물질사용제한 지침이 발효됐기 때문이다. 이에 따라 이번 전시회에서는 무연 솔더 관련 소재와 이를 지원하는 다양한 공정 장비가 소개된다. 지난해 적용하면서 발생했던 문제점들을 극복한 무연솔더, 리플로우, 솔더링머신 등 신제품들이 대거 선보일 예정이다.
◇세미나에 주목하라
SMT/PCB 네프콘 행사의 특징은 현장에서 바로 적용할 수 있는 현장 중심형 세미나가 마련돼 있다는 점이다. 올해의 주요 주제는 크게 △최적의 PCB 캐드 설계 △표면실장과 PCB의 신뢰성 확보 △무연솔더링의 신뢰성 확보 등 3가지로 요약할 수 있다. ‘최적의 PCB 캐드 설계’는 더욱 복잡해지는 고주파 환경, 경박 단소화되는 PCB 하에서 어떻게 PCB 캐드를 설계해야 신호 간섭을 피하고 전자파방해(EMI) 등을 극복할 지를 논의한다. ‘SMT/PCB 신뢰성’ 세미나에서는 차세대 기판 공정 기술동향, 다층 PCB 기판에 구현한 High-Q 임베디드 수동 고주파 모듈 제작 사례 등 PCB 관련 기술과 최신 반도체 패키지의 기술과 과제를 제시하고 해결책도 논의할 예정이다. ‘고밀도 마이크로조이닝 국·내외 기술동향 및 무연 솔더 신뢰성 분석 평가”에서는 무연 솔더 공정의 문제점과 개선책이 집중 논의될 예정이다.
유형준기자@전자신문, hjyoo@
