퀄컴, 리비전 B 지원 칩세트 연말 출시

　퀄컴코리아(대표 김성우)는 올 연말 CDMA2000 1xEV-DO 리비전 B를 지원하는 칩세트 MSM7850의 샘플을 출시할 예정이라고 28일 밝혔다. EV-DO 리비전 B는 최대 데이터 전송속도가 73.5Mbps로인 차세대 동기식 이동통신 전송규격이다.

　MSM7850은 EV-DO 리비전 B 및 리비전 A를 모두 지원하며, 멀티미디어 콘텐츠를 부담없이 전송할 수 있고 인터넷전화(VoIP)를 사용하면서도 모바일 TV나 스트리밍 음악 같은 애플리케이션도 이용할 수 있다.

　퀄컴은 기지국 모뎀에서도 멀티캐리어 EV-DO 리비전 B를 지원할 수 있도록 퀄컴의 기지국 모뎀인 CSM6800 솔루션 소프트웨어 업그레이드 버전을 이 달 말 발표할 예정이다.

　퀄컴 관계자는 “최근 퀄컴은 EV-DO 리비전 B 필드 테스트를 통해 5㎒ 스펙트럼 상에서 다운로드 할 때 평균 9.3Mbps의 데이터 전송률을 달성한 바 있다”라며 “퀄컴의 첨단 기술로 3세대 CDMA 네트워크에서 차세대 데이터 기능을 지원할 수 있다”고 말했다.

　문보경기자@전자신문, okmun@