테크윙(대표 심재균)은 한 번에 512개의 메모리칩을 병행 검사할 수 있는(512파라) 초고성능 테스트 핸들러를 세계 최초로 양산, 국내 주요 고객사에 공급한다고 28일 밝혔다.
현재 일부 국내외 경쟁사도 512파라급 테스트 핸들러를 출시했으나, 이를 반도체 소자업체에 성공적으로 양산 적용시킨 것은 이번 테크윙이 처음이다.
테크윙이 지난해 말 개발에 성공, 양산에 들어간 초고속 테스트 핸들러 TW350은 한 번에 512개의 칩을 검사 하는 것은 물론 반도체 테스트에 있어서 핵심 화두가 되었던 검사시간을 업계 최초로 60초 대로 단축시켰다. 이는 기존 256파라급 핸들러 대비 생산성을 110% 향상시킨 것으로 시간 당 3만개의 칩을 검사할 수 있다.
TW350은 자체적으로 개발, 특허 등록한 온도 제어 기술을 적용해 정밀한 온도환경에서 테스트가 가능하다. 이 기술은 특히 테스트 용량이 확대되는 512파라급 이상의 핸들러에서 더욱 유용할 것으로 예상된다.
또 TW350은 최소한의 부품 교체로 128, 256, 512개의 칩들을 동일한 핸들러에서 검사할 수 있도록 호환성을 높이고 자체 개발한 칩 운송수단을 사용해 접촉 불량률을 획기적으로 개선하는 등 반도체 소자 업체들의 테스트 비용 절감을 고려해 설계됐다.
심재균 테크윙 사장은 “최근 반도체메모리의 초집적화로 고속검사가 가능한 초고성능 핸들러의 중요성이 더욱 부각되는 시점”이라며 “테크윙이 256파라급에 이어 또 다시 세계 최초로 고성능 핸들러를 양산 적용하게 된 것은 업계에서 큰 의미를 가진다”고 설명했다.
심규호기자@전자신문, khsim@
