관련 통계자료 다운로드 이동통신 단말기용 RF부품 시장 전망 동부일렉트로닉스(대표 오영환)는 레이디오펄스(대표 왕성호)와 공동으로 0.13㎛ 미세공정으로 RF 칩을 생산할수 있는 프로세스 디자인 키트(PDK)를 개발했다고 20일 밝혔다.
국내에서도 CMOS 기반 RF 칩을 위탁 생산할 수 있는 기반이 마련된 셈이다. 국내에서는 삼성전자가 지난해 RF 공정을 마련했지만, 파운드리 라인으로는 공개하지 않아 국내 팹리스업체들은 그동안 TSMC 등 해외 파운드리를 이용해야만 했다.
CMOS 기반 RF 칩 공정을 갖고 있는 파운드리는 TSMC와 UMC·차터드 등이 꼽히지만 가격이 비싸고 대응도 늦다. 이 때문에 레이디오펄스, 인티그런트테크놀로지즈, 에프씨아이 등 국내 RF 칩 전문 팹리스 업체들은 국내 파운드리에서도 CMOS 기반 RF 칩을 생산할 수 있기를 기다렸다.
◇수준급 파운드리로 평가=RF 칩은 안테나에서 받은 신호 중 필요한 주파수만을 걸러내 모뎀으로 보내주는 역할을 하는 반도체다. RF 칩을 만드는 공정에서 가장 중요한 것은 고주파 대역에서도 신호가 새어나가지 않도록 처리하는 기술이다. 이러한 역할을 하는 것이 PDK로, PDK는 시뮬레이션을 통해 정확한 모델링을 제공하기 때문에 RF 파운드리의 핵심 기술이라고 할 수 있다. 이 외에도 인덕터나 탑메탈을 만드는 기술 등이 필요하다.
동부일렉트로닉스는 PDK 개발과 함께 이러한 공정을 갖춘 것은 물론 레이디오펄스가 회로 검증까지 마쳐 빠르면 내달부터 팹리스 업체들의 RF 칩 생산에 착수할 수 있게 된다. 특히 이번에 개발한 공정은 0.13㎛로, RF칩의 주력 공정인 0.18㎛보다 한 단계 앞서 있어 차세대 공정을 마련해 놓은 것으로 볼 수 있다.
◇주문 쇄도할 듯=이번 PDK 개발의 또 다른 의의는 국내 팹리스와 파운드리 협력 모델이라는 점에서 찾을 수 있다. 동부는 PDK를 개발하고, 레이디오펄스는 이를 검증하기 위한 회로설계를 맡아 개발을 완료할 수 있었다. 동부일렉트로닉스 권기주 홍보 팀장은 “이번 PDK 개발은 산업자원부 차세대 성장동력반도체사업단의 프로젝트 결과물”이라며 “파운드리인 동부일렉트로닉스와 RF 칩 전문 팹리스인 레이디오펄스와의 합작을 통해 개발했다”고 말했다.
팹리스 업체의 요구가 높아 개발한 공정인 만큼, 국내 팹리스 업체들의 주문도 이어질 것으로 기대된다.
왕성호 레이디오펄스 사장은 “아무래도 국내 파운드리를 이용하면 원가절감은 물론 대응이 쉬워 개발 기간을 단축할 수 있다는 장점이 있어 국내 파운드리를 이용하고 싶다”라며 “팹리스 업체들이 이용할 수 있도록 인터페이스를 쉽게 해준다면 국내 팹리스 업체들의 인기를 끌 수 있을 것”이라고 말했다.
지상파DMB RF 칩 등 RF 칩 전문업체인 에프씨아이의 윤광준 사장도 “국내 파운드리에 공정이 갖춰진다는 것은 국내 팹리스 업체들로는 반가운 사실”이라고 말했다.
문보경기자@전자신문, okmun@
