IBM-돗판인쇄, 최첨단 포토마스크 공동 개발키로

　IBM과 일본 돗판인쇄가 최첨단 포토마스크를 공동 개발키로 했다.

7일 니혼게이자이신문에 따르면 양사는 32㎚ 최첨단 반도체 제조에 사용되는 포토마스크 개발을 위해 제휴했다. 앞서 두 회사는 45㎚ 포토마스크 개발에도 제휴한 바 있지만 차세대 반도체 수요에 대응하기 위해 재차 공동 개발에 나섰다고 이 신문은 전했다.

돗판인쇄는 총 개발비 약 100억엔을 IBM과 공동 부담하게 돼 부담을 덜며 IBM과 제휴관계인 삼성전자·소니 등 대형 반도체업체들에 대한 포토마스크 판매도 용이해질 것으로 기대하고 있다.

포토마스크는 반도체 제조를 위한 핵심 부품으로 실리콘 웨이퍼에 회로를 굽는 원판이다. 개발은 IBM 미국 공장과 돗판인쇄의 사이타마 공장에서 분담해 진행되며 상용화 시점은 오는 2010년으로 예정됐다.

세계 포토마스크시장은 약 3500억엔 규모로 돗판인쇄가 30%대의 점유율로 수위다. 2위는 다이닛폰인쇄로 인텔과 32㎚용 포토마스크를 공동 개발하고 있다.

명승욱기자@전자신문, swmay@