파이컴이 심텍에 임베디드 PCB 양산에 필요한 레이저장비를 개발해 공급한다. 심텍은 파이컴으로부터 장비를 납품받아 상반기 중 임베디드 PCB 양산 체제를 갖출 예정이다.
최근 전자제품의 경박단소화 및 고기능화 추세로 실장 면적을 줄이기 위해 수동소자를 인쇄회로기판에 아예 내장(임베디드)하는 기술이 급부상하고 있다.
반도체 및 LCD 검사장비업체인 파이컴(대표 이억기 www.phicom.com)은 15일 PCB업체인 심택과 임베디드 PCB 레이저 트리밍 장비 개발 계약을 맺었다고 밝혔다.
레이저 트리밍 장비는 정밀 레이저로 인쇄회로기판을 가공해 수동소자를 내장시키는 장비로 파이컴은 PCB에 손상을 주지 않으면서 고속으로 처리가 가능해 임베디드 공정특성에 일부 대응하지 못하는 기존 장비들의 문제점을 해소한다는 목표다.
세계 임베디드 PCB 트리밍장비 시장은 올해 1000억원 규모에서 2010년 1800억원으로 성장할 것으로 업계는 추정하고 있다.
파이컴 이규홍 사장은 “임베디드 PCB의 생산 증가에 따라 공정에 필요한 트리밍 장비의 필요성 또한 확대되고 있다”며 “장비개발 완료 후 점차 공급량을 늘려나갈 것”이라 밝혔다.
심규호기자@전자신문, khsim@
