관련 통계자료 다운로드 부품업체 연구개발투자금액 현황 휴대폰 안테나 업체들의 매출액 대비 연구개발(R&D) 투자비가 국내 평균보다 10배가 높은 것으로 나타났다. 또 휴대폰 내장부품 전문업체들의 연구개발 투자는 TDK, 로옴 등 일본의 대표적 부품회사에 뒤지지 않는 수준을 기록했다.
반면 대기업의 지원이 많은 케이스 등 외장 부품 업체들의 연구개발 투자비는 평균 2%에도 못미쳐 휴대폰 부품 분야 중 가장 낮게 조사됐다.
휴대폰 부품 업체중 상장사 14개사가 지난 2004년부터 2006년 3분기(누계)까지 집행한 연구개발(R&D)비를 확인한 결과 이같이 나타났다.
◇안테나 업계, 개발 가장 활발=2006년 3분기까지 에이스안테나와 EMW안테나의 매출액 대비 연구개발비는 각각 18.4%, 15.1%를 기록했다. 산자부가 지난해 매출액 500억원이 넘는 808개 전기전자 부품·소재 기업을 대상으로 실시한 평균 연구개발 비중은 0.9%였다. 안테나 업체들의 연구개발 투자비중은 업종 평균보다 20배 가까이 많은 셈이다.
EMW안테나는 2006년 휴대폰 윈도우 렌즈 개발비용이 큰 폭으로 늘어났고, 이 기간 중 에이스안테나는 전자태그(RFID)에 대한 신규투자가 집중적으로 이뤄졌다. 에이스안테나 관계자는 “전체 인력 중 40%, 80여명이 연구개발 인력으로 구성돼 있기 때문에 인건비가 높고, 신규품목 개발에 대한 투자가 많이 이뤄졌다”고 설명했다.
◇내장부품은 일본 업체와 견줄만=코아로직과 디오스텍(카메라 렌즈) 및 아모텍(칩 바리스터) 등 3개사의 매출액 대비 연구개발 비중은 부품강국 일본 기업에 뒤지지 않는 6∼8% 수준을 기록했다.
세라믹콘덴서를 생산하는 일본 TDK의 연구개발 비중은 지난 2005년 4.6%, 2006년 5.7%를 기록했다. 일본 로옴의 경우, 매출액 대비 연구개발비율은 2005년 8.3%에서 2006년 8.7%로 소폭 증가했다.
특히 코아로직은 지난 2004년 4.78%였던 연구개발비율이 2005년 5.59%, 2006년 3분기말 현재 6.55%로 꾸준히 상승곡선을 그렸다.
◇외장부품은 저조=휴대폰 케이스 등 외장 부품업체들은 예상밖으로 연구개발 투자비가 낮았다. 이는 주 거래처에서 직접 필요한 금형을 개발해주기 때문이다.
삼성전자에 휴대폰 케이스를 공급하는 인탑스의 매출액 대비 연구개발 투자비율은 지난 2004년부터 3년 연속 1%에도 못미쳤다. 팬택계열 케이스 업체인 (주)도움의 연구개발 비율도 3년 연속 1%대를 기록했다. 참테크 역시 1%대를 시현했다. 케이스 업체인 KH바텍의 경우 2005년 4.35%까지 올라갔던 연구개발 비율이 지난해 1.96%로 떨어졌다.
인탑스 관계자는 이와 관련 “다른 부품 분야에 비해 케이스의 경우 금형개발 비용이 들지 않기 때문에 연구개발 투자비가 낮을 수 밖에 없다”고 설명했다.
김원석기자@전자신문, stone201@
