르네사스, 대만 파워칩과 D램 설계 합작사 설립

　르네사스테크놀로지가 대만의 파워칩테크놀로지(역정반도체)와 D램 설계 부문 합작사를 다음달 설립한다고 16일 니혼게이자신문이 보도했다.

　르네사스는 지금까지 자사 제품에 들어가는 전용 D램을 내재화해왔지만 보다 원활한 미세가공 기술 지원을 위해 파워칩과 협력키로 했다고 밝혔다.

　합작사 이름은 ‘반텔’로 도쿄 미나토구에 설립되며 자본금은 3억6000만엔이다. 르네사스가 35%, 파워칩이 65%를 각각 출자한다. 사장은 르네사스 측에서 파견하며 두 회사 전부해서 약 30명의 기술인력이 차출될 예정이다. 반텔은 르네사스의 시스템LSI용 D램을 설계하며 제조는 파워칩 측이 위탁 생산할 것으로 알려졌다.

　지금까지 파워칩에게 플래시메모리 기술을 제공해 왔던 르네사스는 이번 합작사 설립을 계기로 제휴를 확대할 계획이다. 파워칩은 최근 엘피다메모리와도 공동으로 총액 약 1조6000억엔의 D램 합작사 설립에 합의한 바 있다.

명승욱기자@전자신문, swmay@