IT부품 업계 인수합병(M&A) 활성화를 위해 정부의 IT중소기업 전용 M&A 펀드를 조성한다.
정보통신부는 13일 노준형 장관 주재로 IT부품 업계 및 펀드 업계 대표자 초청 간담회를 열고 기술은 우수하지만 규모가 영세한 IT부품 업계와 M&A 시장의 중심인 사모투자펀드(PEF) 등 펀드업계 간에 산업전망 및 투자가치 의견을 공유토록 함으로써 IT부품산업의 대형화를 추진할 방침이라고 밝혔다.
이날 간담회에서는 특히 IT중소기업 전용 M&A 펀드 조성과 함께 기존 투자조합에 대한 규약개정 등을 통해 M&A 목적 투자를 확대하는 방안이 논의됐다. 또 핵심부품인 IT-SoC 개발비용에 대한 투자위험을 줄이기 위해 적기 제품개발에 필요한 반도체설계모듈(IP) 공급을 원활하게 하는 ‘IP상용화프로그램’ 신설을 검토하기로 했다.
이와 함께 기업가치평가, 시스템·부품·펀드 업계 협력네트워크, 공동 R&D를 위한 컨소시엄 구성 등 IT부품 업계 대형화를 실현하기 위한 다양한 방안이 논의됐다.
간담회에 참석한 황기수 IT-SoC협회장은 “IT-SoC 등 부품산업이 태동기를 지나 글로벌 경쟁력을 확보해야 하는 시점에서 나온 이번 정통부 방침은 시의적절하고 유익했다”며 “앞으로 IT부품·소재 산업의 대형화를 위한 정부의 체계적인 지원을 기대한다”고 밝혔다. 권건호기자@전자신문, wingh1@
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