정부, 모바일 지불결제 정책지원 적극 추진

　내년 모바일 지불결제 시장의 개화를 위한 정책이 적극적으로 추진된다. 하지만 휴대폰 USIM칩 도입시 금융서비스 고객 정보관리 주체를 맡는데 대한 이통사와 금융기관 간 갈등이 해소되지 않아 모바일 결제 활성화의 최대 과제로 떠올랐다.

　정통부는 13일부터 이틀간 코엑스에서 개최되는 ‘u페이먼트 그랜드 포럼’ 발표 자료에서 재경부 등 관계부처와의 협의를 거쳐 내년 상반기중 금융카드의 무선발급을 위한 신용정보법 개정을 개정키로 했다고 밝혔다.

　법이 개정되면 휴대폰에 탑재된 USIM칩에 대해 무선통신 방식으로 모바일 카드를 발급받을 수 있어 모바일 결제 뱅킹이 활성화될 수 있다.

　은행들은 그러나 1개의 USIM 모델은 금융고객 정보를 이통사가 관리함에 따라 신뢰성과 안전성 문제가 발생할 수밖에 없다며 금융과 통신정보를 각각 분리하는 원칩 내 멀티 ISD(Issuer Security Domain) 분리 방안 또는 제3의 신뢰기관이 마스터키를 공동관리하는 방안을 제시하고 있어 갈등이 예상된다.

　정통부는 이밖에 휴대폰용 공인인증서 기술규격을 개발보급하고 모바일뱅킹, 모바일쇼핑 등 적용 분야를 발굴하는 등 모바일 결제의 안전성 확보에 주력할 계획이다. 또 지자체를 대상으로 공과금을 RF 비접촉식 IC카드(모바일 카드)로 받는 시범사업을 상반기 공모를 통해 하반기 시행할 계획이다.

　비접촉식 IC카드 인프라 확대를 위해선 가맹점에 대한 인센티브 부여 정책도 마련키로 했다. USIM 탑재 신용카드, 전자화폐 규격과 운영기술을 개발하고 국내 전용 신용카드용 비접촉식 결제 기술 개발, 모바일 결제용 소프트웨어에 무선인터넷 플랫폼인 위피 반영 등의 사업도 추진할 계획이다.

　삼성전자는 이와 관련, 1GB까지 저장용량을 늘리는 S-SIM칩 솔루션을 내년 상용화하고 하렉스인포텍은 RF, 사인패드에 이어 핀패드, 접촉식 카드 단말 등을 포함한 새로운 통합동글을 개발키로 하는 등 모바일 결제 관련 기술이 내년 속속 등장할 전망이다.

　김용석기자@전자신문, yskim@