LG전자, 플립칩 기판 시장 조기진출

　LG전자가 증설이 허용된 오산공장에 내년 플립칩 기판 생산을 위한 파일럿 라인을 구축, 이 시장 진출시기를 앞당기기로 했다.

LG전자(대표 김쌍수)는 내년 약 100억원을 투입, 기존 오산공장 내에 일부 라인의 시설을 변경하는 방식으로 플립칩 기판 파일럿 라인을 구축하기로 했으며 연말 생산에 들어갈 예정이라고 12일 밝혔다.

파일럿 라인의 생산규모는 월 500∼1000㎡ 규모며 월 50억원의 매출이 예상된다. LG전자의 본 투자는 이르면 오는 2008년 진행될 예정이다.

LG전자 측은 “최근 정부의 오산공장 증설 허용으로 플립칩 비즈니스를 위한 기반이 조성됐으며 본 투자에 앞서 테스트 개념의 파일럿 라인을 구축하기로 했다”며 “이번 파일럿 라인 구축으로 기술과 고객을 확보한 후 본 투자를 진행할 계획”이라고 밝혔다.

산업자원부는 최근 LG전자 오산공장의 PCB 라인 증설을 허용했으며 LG전자는 이에 따라 오는 2010년까지 총 2200억원을 투자해 플립칩용 기판, 휴대폰용 연성PCB, PKG(패키지) 기판 생산시설을 구축하기로 한 바 있다.

LG전자는 반도체용 기판사업으로 플라스틱BGA와 칩스케일패키지(CSP) 등을 주로 해왔으며 세계 유수의 반도체 업체를 고객으로 확보하고 있어 플립칩 사업을 진행할 경우 큰 폭의 매출 확대가 예상된다.

LG전자는 올해 PCB사업부문에서 5500억원의 매출이 예상되며 이 가운데 35% 정도가 반도체용 PCB 사업부문에서 발생하고 있다.

유형준기자@전자신문, hjyoo@