근거리 무선통신용 반도체 전문업체인 레이디오펄스(대표 왕성호 http://www.radiopulse.co.kr )는 업계 최초로 자사의 지그비 단일 칩(모델명 MG2400-F48)이 정보통신부의 신제품(NEP) 인증을 획득하였다고 12일 밝혔다.
이번 인증을 받은 지그비 단일칩은 산업·과학·의료(ISM)용 주파수대역인 2.4㎓ 대역폭을 지원하기 때문에, 전세계에서 어디에서나 사용할 수 있는 것이 특징이다.
칩 성능 측면에서는 송신출력(+7dBm), 데이터 전송속도(250∼500Kbps), 수신감도(-99dBm), 전류소모(수신모드 26mA) 등으로, 해외 경쟁사 대비 월등한 성능을 제공한다. 또 단일 칩으로 개발하여 집적도를 높임으로써 수신감도(-99dBm)와 업계 최저 동작 전압인 1.5V로 동작하는 강점을 지니고 있다.
레이디오펄스의 지그비 단일칩이 정부의 신제품 인증을 획득함에 따라, 이 칩을 사용하는 국내업체는 정부 및 공공기관에 제품에 공급할 때 제품 입찰 이점을 가질 수 있게 됨으로써 국내 시스템반도체(비메모리반도체) 분야의 활성화에도 기여할 것으로 기대된다.
신제품(NEP) 인증제도는 국내에서 최초로 개발된 신제품 가운데 3년 이내에 실용화된 제품에 대해 정부가 성능 및 품질의 우수성을 인증하는 제도이다. 인증제품에 대해서는 정부에서 20% 이상 의무구매를 보장하며 정부 및 공공기관의 우선 구매지원을 비롯해 자금지원 및 판로개척을 지원한다.
2005년 10월 업계 최초로 지그비 단일칩의 시제품 출시한 레이디오펄스는 올해 3월부터 업계 최초로 이 칩의 양산 출하를 시작했으며, 7월부터 ZCP 및 IEEE 802.15.4 인증, FCC, CE, MIC 인증 등 국내외 인증을 모두 획득함으로써 신뢰성 높은 제품으로 평가 받고 있다.
심규호기자@전자신문, khsim@
전자 많이 본 뉴스
-
1
“中 반도체 설비 투자, 내년 꺾인다…韓 소부장도 영향권”
-
2
기계연, '생산성 6.5배' 늘리는 600㎜ 대면적 반도체 패키징 기술 실용화
-
3
네이버멤버십 플러스 가입자, 넷플릭스 무료로 본다
-
4
KT 28일 인사·조직개편 유력…슬림화로 AI 시장대응속도 강화
-
5
삼성전자, 27일 사장단 인사...실적부진 DS부문 쇄신 전망
-
6
'주사율 한계 돌파' 삼성D, 세계 첫 500Hz 패널 개발
-
7
K조선 새 먹거리 '美 해군 MRO'
-
8
美 캘리포니아 등 6개주, 내년부터 '전기차 판매 의무화'
-
9
상장폐지 회피 차단…한계기업 조기 퇴출
-
10
GM, 美 전기차 판매 '쑥쑥'… '게임 체인저' 부상
브랜드 뉴스룸
×