휘닉스피디이, 구상 솔더볼로 반도체 소재 출사표

　휘닉스피디이(대표 이하준 http://www.pde.co.kr)는 구상 솔더볼 기술 개발을 마치고 반도체용 전자소재 사업에 진출한다고 12일 밝혔다.

　솔더볼 기술은 반도체 패키징시 리드프레임을 대체, 칩과 기판을 연결해 전기신호를 전달하는 미세한 구모양의 재료로 휘닉스피디이에 앞서 덕산하이메탈·엠케이전자 등이 시장에 진입해 있다.

　휘닉스피디이 측은 “이미 기술 개발과 특허 취득을 마치고 국내 주요 고객사에서 품질 인증작업을 진행 중”이라며 “내년에 본격적인 양산과 시장 공급이 이루어질 것”이라고 설명했다.

　이에 앞서 이 회사는 최근 ‘균일한 크기의 구상 솔더볼 제조장치 및 제조방법’으로 특허를 획득했다. 이 기술을 이용하면 △온도 미세조정 △원료의 연속 공급 △탈산소·탈수분 장치에 따른 솔더볼 구형도 증가와 표면 산화방지 △제품 크기의 실시간 제어 등 측면에서 경쟁사 대비 높은 품질과 생산성을 낼 것으로 기대했다.

이정환기자@전자신문, victolee@