[지방 벤처가 뜬다]알에프세미

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이진효 사장(앞줄 가운데) 등 알에프세미 임직원 일동이 세계적인 소자급 반도체 전문회사로 도약을 기원하며 파이팅을 외치고 있다.

‘마이크로폰 칩 시장의 작은 거인.’

 전 세계 마이크로폰 칩 시장에서 점유율이 무려 15%에 이르는 국내 벤처기업이 있다.

 세계적으로 내로라 하는 외국 기업들도 이 회사 앞에서는 어쩔 줄을 몰라 한다.

 소자급 반도체 전문회사인 알에프세미(대표 이진효 http://www.rfsemi.co.kr)가 바로 그 주인공이다.

 이 회사는 국내에 적수가 없다. 세계적인 외국 기업들과 어깨를 당당히 하며 빠른 속도로 시장을 넓혀나가고 있다.

 지난 99년 10월 회사 설립 후 6년여만에 세계가 주목하는 마이크로폰 칩 전문회사로 성장했다.

 이 회사의 가장 큰 강점은 반도체 설계기술에서부터 공정기술, 패키지 기술 등 마이크로폰 칩 분야 핵심기술을 모두 보유한 토털 솔루션 전문 업체라는 점이다.

 한국전자통신연구원(ETRI)에서 30여년 가까이 몸 담아온 반도체연구본부장 출신인 이진효 사장을 주축으로 고도의 기술력을 보유한 연구개발인력들이 회사의 든든한 버팀목이 되어주고 있다.

 이 회사의 주력 제품인 ECM 칩(Electret Capacitor Microphone Chip)은 음성신호를 전기신호로 변환시키는 마이크로폰 칩으로, 현재 전 세계적으로 연간 1000억원대 시장에 달할 정도로 급성장하고 있다. 이 시장은 지난 2000년대 초까지만 해도 미국의 내셔널세미컨덕트를 비롯, 일본의 산요, 도시바, NEC 등 4개 업체들이 독점을 해 왔다. 하지만, 알에프세미가 등장하면서 상황은 크게 달라졌다. 불과 수 년만에 15%의 점유율을 이 회사에게 내줬음은 물론이다. 특히 2003년 개발한 고감도 ECM 칩은 이 회사의 인지도를 세계적으로 널리 알리는데 가장 큰 역할을 했다.  이 제품은 기존 일반 ECM 칩의 감도 저하 문제를 극복, 휴대폰의 통화 품질을 크게 개선한 것이 특징이다. 세계에서 가장 얇고 작은 0.27㎜ 크기의 패키지로 개발, 휴대폰의 소형화 및 슬림화에 결정적인 역할을 했다는 평가다. 아직까지 어느 기업도 감히 이 기술을 따라잡지 못하고 있으며, 현재까지도 전 세계 시장에 독점적으로 공급하고 있다. 적극적인 기술영업도 회사의 신뢰도를 쌓는데 큰 몫을 했다. 마이크로폰 모듈 제조 업체들이 해결하지 못하는 마이크로 센서, PCB 칩 설계 문제를 내 일처럼 나서서 해결해준 것이 주효했다. 당시 구축한 신뢰는 알에프세미가 세계 시장에 우뚝 설 수 있는 기반으로 작용했다.

 최근 중국에 현지 법인을 설립한 이 회사는 고객의 요구에 신속히 대응할 수 있는 체제를 갖추기 위해 홍콩 등에도 기술센터를 설립, 영업력을 확대해나간다는 계획이다.

 올해 130억원대의 매출을 올린 데 이어 오는 2008년 510억원대의 매출도 무난하게 달성할 수 있을 것으로 점쳐지고 있다.

 이진효 사장은 “세계적인 부품 전문업체인 로옴, 피니텍과 같은 소자급 반도체 전문 회사로 성장해 나가겠다”며 “장기적으로 ECM 칩 시장의 점유율을 전 세계 50% 수준으로 끌어올릴 계획”이라고 말했다.

대전=신선미기자@전자신문, smshin@


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