후지사진필름, 45㎚급 포토레지스트 개발

　후지사진필름이 회로선폭 45㎚급 차세대 반도체 개발에 사용되는 포토레지스트(감광성 수지)를 개발했다고 5일 니혼게이자이신문이 보도했다.

이번에 개발한 포토레지스트는 제조공정 중 물로 인한 오염을 방지하기 위해 필요했던 ‘보호막’ 형성공정이 필요없다. 이에 따라 인텔 등 반도체 9개사가 중심이 돼 결성한 반도체연구기관 ‘IMEC’에 표준품으로 채택됐다.

명승욱기자@전자신문, swmay@