LG전자, 반도체 팹리스 나섰다

　LG전자가 반도체 사업에서 작지만 큰 걸음을 떼기 시작했다.

　3일 업계에 따르면 LG전자는 인하우스(내부 조달)에 머물던 디지털TV 수신칩·DMB칩·디스플레이 구동칩 등 시스템반도체를 외부에 판매하기 시작했다. 디지털TV 수신칩 IP 등을 로열티 판매해오던 LG전자는 최근 칩 판매를 위한 유통망을 구축하고 미세 공정기술을 적용하기 시작했다. 해외 영업 마케팅 담당을 별도로 두고 영업 지원을 위한 상품 기획 담당도 마련했다.

　LG전자는 디지털TV 수신칩 수출 지역을 일본·대만·중국·미국 등지로 확대했으며, DMB칩도 국내 휴대폰 업체들에 공급하기 시작했다. DMB 서비스를 도입할 예정인 중국 지역을 타깃으로 한 영업도 진행 중이다. 디스플레이 구동칩은 수요가 급증하는 중소형 LCD 시장을 겨냥해 메모리(램)와 게이트드라이버·전원공급회로 등을 내장한 제품을 내놓고 영업에 나섰다.

　현재 0.13미크론(㎛)과 92나노(㎚) 수준에 머물고 있는 DMB칩과 디지털TV 수신칩을 내년 각각 90㎚와 65㎚로 업그레이드할 계획이다. 특히 65나노 칩은 시제품을 생산하는 데만 30억원가량이, 개발비는 수백억원에 이를 만큼 초기 비용이 높다.

　그러나 전문가들은 이를 통해 공급 물량을 확대하면 단가 인하 등 파급 효과로 강력한 팹리스 사업 기반이 될 것으로 분석하고 있다. 65㎚ 시스템반도체칩은 세계적으로도 개발 업체가 몇 안 될 뿐 아니라 국내에서는 삼성전자가 유일하다.

　시스템반도체업계 한 관계자는 “LG전자의 반도체 조직은 체계가 갖춰질 때까지 공개를 꺼리는 대기업의 속성상 아직 외부에 잘 알려져 있지 않지만 내부적으로 역량을 강화하면서 최첨단 제품을 중심으로 신제품을 다수 개발해내고 있다”며 “캡티브 마켓을 쥐고 있다는 강점과 LG전자 시스템반도체 부문의 기술 역량을 감안할 때 조만간 한국 시스템반도체산업 성장의 한 축으로 떠오를 것”이라고 진단했다.

　문보경기자@전자신문, okmun@