국내 LED 업체 자신감 붙었다…자체 칩 채택 비중 높여

　삼성전기, LG이노텍, 서울반도체 등 국내 발광다이오드(LED) 업체들이 제품 대응력을 강화하고 수익성을 높이기 위해 자체 칩 채택 비중을 높여가고 있다.

　 LED업체들의 이러한 움직임은 수년 간의 시행착오를 통해 칩 생산 수율을 크게 높인데다 특허 문제에서도 어느 정도 자유로워졌다는 판단에 따른 것으로 풀이된다.

　30일 관련업계에 따르면 삼성전기, LG이노텍의 경우 자체 칩 채택 비중이 90%까지 높아졌다.

　삼성전기는 휴대폰 LCD 광원용으로 사용되는 사이드뷰 LED의 경우 대부분 자체칩을 사용해 패키징해서 고객에게 공급중이다. 또 조명용과 TV 백라이트용 LED 등 고부가가치 제품의 경우에도 자체칩을 대부분 사용한다. 다만 키패드 등 저가 제품은 가격 경쟁력을 위해 아웃소싱을 진행하고 있다.

　삼성전기 측은 “수익성 확보와 고객 대응력을 높이기 위해서는 칩부터 패키징까지 자체적인 기술을 보유해야 한다”며 “최근에 선진업체들과 동등한 시기에 LED 제품을 출시할 수 있는 것도 자체 칩 제조기술이 바탕이 됐기 때문”이라고 밝혔다. 삼성전기의 자체칩 채택 비중은 90%를 넘어섰으며 이는 올해 초에 비해 20% 포인트 정도 높아진 것으로 알려졌다.

　LG이노텍은 2000년대 초반 LED사업 초기에는 수율 문제 등으로 외부칩을 사용했지만 수율이 안정화되면서 최근에는 90% 이상 자체칩을 사용해 완제품을 공급하고 있다. LG이노텍은 최근 자체 칩을 이용해 국내에서 처음으로 0.3mm 두께 1.0칸델라 밝기의 초박형 백색 LED 개발하는 데 성공했다. 서울반도체는 자회사인 서울옵토디바이스를 통한 칩 공급을 확대하고 있다. 　

　서울반도체는 주력 제품인 사이드뷰 LED의 경우 크리사와 도요타교세이 등을 통해 칩을 공급받고 있지만 키패드용의 LED칩은 상당부분 서울옵토디바이스를 통해 공급받는다. 또 최근에 양산한 조명용 AC LED의 경우 전량 서울옵토디바이스로부터 칩을 공급받고 있다.

　LED 제조 공정은 웨이퍼를 생산하는 에피공정과 에피웨이퍼를 갖고 칩을 만드는 FAB공정, 그리고 칩을 이용해 패키징하는 3단계의 공정을 거쳐 완성된다. 유형준기자@전자신문, hjyoo@