LG이노텍(대표 허영호)은 디지털튜너에 MPEG 디코딩, VIDEO 인코딩 기술까지 갖춘 세계 최소형의 복합 튜너 ‘X모듈’을 양산을 시작했다고 29일 밝혔다.
이번 출하된 디지털 복합 튜너 제품은 유럽형 제품이며 북미형 제품은 12월 중순부터 양산될 예정이다. 이 회사의 X모듈은 TV 방송신호 중에서 특정 신호만을 선택해 원하는 채널을 볼 수 있게 해주는 디지털튜너에 MPEG 디코딩 기술을 추가, 디지털 방송 송수신의 핵심 기능을 하나로 통합된 복합 튜너이다. 크기는 93(길이)×42(높이)×15(두께)㎜에 불과하다.
또한, X모듈은 방송 수신 및 제어 기능들을 MPEG 디코더에 내장된 CPU를 통해 모두 구현, TV업체의 설계자들이 빠른 시간내에 디자인할 수 있도록 도와준다.
LG이노텍측은 “부품업계가 점차 단품 보다는 모듈 및 패키지 형태로 사업 방향을 전환하고 있다”며 “이번 ‘X모듈’ 양산을 계기로 복합모듈 및 보드 내장 칩셋 시장에 본격적으로 진출할 계획”이라고 밝혔다.
유형준기자@전자신문, hjyoo@
많이 본 뉴스
-
1
현대차, AI·로봇산업협회 부회장사 합류…로봇 생태계 힘 싣는다
-
2
HD현대, 대형 전기추진선 상용화 기술개발 가속
-
3
SK, 웨스팅하우스 지분 인수 수조원 투자 검토
-
4
TSMC, 3분기 매출 전년대비 41% 증가…2나노 비중 확대
-
5
라온텍-에스엔디스플레이, 페로브스카이트 기반 차세대 마이크로디스플레이 협력
-
6
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아·지멘스, 차세대 AI 칩 노광 연산 최대 12배 가속… '칼리버·큐리소' 결합
-
7
[SEDEX]삼성전자, “옆이 아닌 위로” HBM 혁신 구조로 AI 승부수
-
8
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아, 반도체 소재 시뮬레이션 가속 '큐포텐셜' 첫 공개… GPU 대비 3배 빨라
-
9
中 나우라, 하이브리드 본딩 장비기업 인수…첨단 패키징 사업 강화
-
10
[세미콘 웨스트 2026]반도체 무게중심, '후공정'으로 이동
브랜드 뉴스룸
×











