피앤텔, 힌지 모듈 `링크유닛` 개발

　피앤텔(대표 김철 http://www.pntel.co.kr)은 휴대폰 부품 사이를 연결해 주는 힌지 모듈인 ‘링크유닛(Link Unit)’을 개발했다고 22일 밝혔다.

신제품은 최근 슬림폰 트렌드를 감안해 기존 힌지에 비해 두께(0.8mm), 길이(27.5mm), 폭(15mm)이 줄어든 것이 특징이다. 스테인리스스틸 소재를 사용한 프레스(Press) 방식으로 제작됐으며, 링크(Link) 방식을 채택해 개폐시 열리는 길이를 나타내는 스토로크는 기존 제품 대비 50% 가량 증가한 52mm로 신장됐다.

　피앤텔 관계자는 “기존 휴대폰 힌지에 비해 크기가 획기적으로 줄어 생산원가도 크게 인하될 것”이라며 “링크유닛을 탑재한 다양한 케이스 모델 양산을 준비하고 있다”고 설명했다.

삼성전자 울트라에디션 시리즈 3모델 중 가장 많이 팔리는 `D900` 단말기용 케이스를 납품하는 피엔텔은 3분기 매출액 640억원, 영업이익 89억원으로 각각 전분기 대비 14.2%, 22% 증가한 실적을 올렸다. 특히 지난달부터 슬라이딩 힌지의 매출이 새롭게 발생하면서 비케이스 부문으로의 제품 다각화도 성공적으로 이뤄지고 있는 상황이다. 김원석기자@전자신문, stone201@