소니-NXP, 내년 중반 비접촉 스마트카드 칩 개발 합작사 설립키로

　소니가 필립스에서 분사한 반도체 업체 ‘NXP 세미컨덕터’와 함께 내년 중반 유럽 지역에 합작사를 설립할 계획이라고 20일(현지시각) 발표했다.

　두 회사는 합작사를 통해 비접촉식 스마트카드 칩을 개발할 계획이다.

　합작사는 소니의 ‘펠리카(Felica)’와 NXP의 ‘마이페어(mifare)’ 방식에 모두 대응하는 비접촉식 스마트카드 칩을 개발, 제조해 세계 시장에 판매할 계획이다.

　이 칩이 장착된 휴대폰을 구입하면 사용자들은 휴대폰으로 공연 티켓 등을 구매할 수 있게 된다.

정소영기자@전자신문, syjung@