삼성전자(대표 윤종용)는 세계 최초로 16개의 메모리반도체를 하나의 패키지에 집적한 16단 MCP(멀티 칩 패키지)를 개발했다고 1일 밝혔다.
이번 개발한 16단 MCP는 현재 양산중인 최대 용량 메모리인 8기가비트(Gb) 낸드플래시 16개를 적층해 16기가바이트(Gb) 용량을 구현한 제품이다. 특히 지난해 세계 최초로 개발했던 10단 MCP보다도 크기가 30%가량 작아 반도체패키지 기술의 새 지평을 열면서 초소형 복합기능의 모바일기기 탄생을 예고했다.
삼성전자는 2003년 6단 MCP를 개발한 이후 2004년 8단 MCP, 2005년 10단 MCP에 이어 올해 16단 MCP까지 4년 연속 칩 적층 기술을 선도하고 있다. 현재 경쟁업체의 MCP는 8단 적층 수준에서 머물고 있어 삼성전자는 업계에서 약 2년 정도 앞선 기술을 보유한 것으로 평가된다.
삼성전자의 MCP 개발을 총괄하고 있는 정태경 팀장은 “삼성전자는 D램·플래시·S램·Ut램 등 메모리 전 분야에 걸친 제품 기술력과 이를 패키징하는 첨단 기술을 확보하고 있다”며 “이번 16단 MCP 개발로 삼성전자는 복합칩 시장에서 영향력은 더욱 확대할 수 있게 됐다”고 말했다.
16단 MCP는 △사람 머리카락 굵기(100㎛)의 3분의 1 수준인 30㎛ 웨이퍼 박막화 가공 기술 △레이저를 이용한 칩 절단 기술 △웨이퍼 재배선 및 와이어 본딩(배선연결)의 ‘웨이퍼 레벨 재배선 기술’로 인해 실현됐다.
휴대폰을 중심으로 모바일 디지털 기기가 한층 소형화되고 기능이 다양화됨에 따라 각 제품의 메모리 탑재 용량 증가와 동시에 여러 가지 메모리 반도체를 하나의 패키지에 묶어 기능을 다양화 시킨 MCP의 수요도 점차 확대되고 있다.
황창규 삼성전자반도체 총괄 사장은 “삼성전자의 반도체 부문 기술은 나노공정 등 소자 분야에서 패키지 등 후공정 분야에 이르기까지 반도체 전 분야를 아우르고 있다”며 “업계에서 한발 앞선 신기술 개발로 신규시장에 진입하고 더 나아가 세계 주요 IT업체와 협력해 새로운 시장을 창출하는 ‘마켓 크리에이터’의 역할을 계속 이어 나갈 것”이라고 강조했다.
심규호기자@전자신문, khsim@
