대우전자부품, 엠케이전자 `지분 인수 완료`

대우전자부품(www.dwecc.com)이 엠케이전자(www.mke.co.kr)의 지분 인수를 최종 완료했다고 밝혔다.

대우전자부품은 자사의 최대 주주와 연합, 엠케이전자의 최대 주주인 에프지텐사모투자의 지분 가운데 23.10%, 2,980,752주를 주당 1만 200원, 총 304억 원에 장외 매수를 통해 취득했다. 이를 위해 대우전자부품은 최근 발행한 전환사채와 유상증자를 통해 마련한 자금 가운데 100억 원을 투자했다.

대우전자부품은 한국전자부품연구원이 상용화한 무선통신 원천기술인 바이너리 CDMA 및 AMS 등에 대한 기술 이전 계약을 체결하는 등 모바일용 핵심 칩 사업 분야 진출을 추진 중이다. 따라서 반도체 제조 관련 핵심 원천 기술을 보유한 엠케이전자 인수로 상당한 시너지를 기대하고 있다.

회사측 관계자는 "그동안 대우전자부품은 튜너 등 디스플레이사업에 집중해왔으나, 앞으로는 모바일 사업, 전장사업, 광사업 등을 미래 핵심사업으로의 변화를 시도하고 있는 만큼 엠케이전자 인수가 미래핵심사업의 기술적 기반제공 차원에서는 물론, 거점의 확대로 기존사업의 활성화 차원에서도 큰 도움이 될 것"이라고 말했다.

전자신문인터넷 이석원 기자, lswcap@