한미반도체(대표 곽노권 http://www.hanmisemi.com)가 ‘반도체 고속 절단 및 적재 장비’로 이번 기술대전의 대상의 영예를 안았다. 이 장비는 반도체 제조용 자동화 장비로, 몰딩(Molding)공정을 거친 반도체 자재를 초정밀 톱날에 의해 고속 절단한 후에 영상인식 검사를 통해 양품·불량품·재가공품으로 자동 선별·적재하는 작업을 한다.
이 장비는 기존에 여러 장비에서 수행해오던 절단·세정·건조·이송·검사·적재 등 일련의 기능들을 하나의 장비로 통합해 수행하는 신개념의 장비로, 공정을 단순화하고 중복요소를 제거해 생산성을 30% 이상 향상시킨다. 공간유지비용도 대폭 절감했으며, 핵심 부분품인 전용컨트롤러와 비전검사장치 등을 자체 개발해 부품 자립도도 높였다.
한미반도체는 관련 장비 시장에서 세계 시장 점유율 1위를 차지하고 있으며, 생산성도 세계 최고 수준인 시간당 최대 1만 4000 유닛을 자랑한다. 정밀도가 높아 2㎜×2㎜ 사이즈의 초소형 반도체에 적용할 수 있다. 국내외 특허 약 60여 건을 보유해 원천기술을 확보하는 것은 물론 탁월한 제품 성능을 기반으로 가격경쟁력도 높였다.
