국내 최대 반도체전시회 i­SEDEX, 반도체 균형발전 트렌트 제시

　11일 개막돼 3일간의 열전을 벌이고 있는 국내 최대 반도체전시회 ‘i-SEDEX 2006’은 메모리 뿐 아니라 시스템반도체(비메모리)·장비·재료 등 반도체관련산업의 균형적인 발전 트렌드를 제시하며, ‘메모리 강국 코리아’를 넘어 ‘반도체 강국 코리아’로 도약하는 한국반도체산업의 역동적 모습을 세계에 과시했다.

　주관기관인 반도체산업협회측은 10일까지 1만명 이상의 참관객이 i-SEDEX 현장인 코엑스를 다녀갔고, 폐막일인 12일까지는 최소 1만 2000명의 관람객과 100명 이상의 해외바이어가 참가할 것으로 보고 있다. 특히 이번 전시회는 소자·장비업체들 뿐 아니라 세계 최대 반도체 수탁생산(파운드리) 업체와 설계전문(팹리스) 업체들의 대거 참가로 동북아 최대 반도체 전문전시회로 자리매김했다.

　시스템반도체 팹리스 설계업체들의 경우 2002년부터 매년 100%씩 참가 규모가 증가해 올 해에는 엠텍비젼·코아로직·실리콘화일·토마토LSI·씨앤에스테크놀로지·티엘아이·레이디오펄스·넥서스칩스·에이디칩스 등 16개 업체가 100여 부스를 차렸으며, 대만 TSMC·일본 후지츠·중국 SMIC 등 동북아 대표 파운드리 업체들이 모두 참석해 시스템반도체산업의 위상을 실감케 했다. 특히 이번 전시회에는 외부에 잘 알려지지 않은 LG전자의 시스템반도체 기술도 공개돼, 관련업계의 관심이 집중되기도 했다.

　전자부품연구원의 반도체설계자산데이터베이스센터인 IP CoS를 비롯해 시스템센트로이드, 신플리서티코리아, 다이나릿시스템 등 IP·설계툴(EDA) 업체들도 이번 전시회에 참가한다.

　반도체산업협회 김휘원 과장은 “국내 시스템반도체산업의 비약적 발전을 방영해 i-SEDEX는 세계 파운드리와 국내 팹리스 업체들이 기술을 뽐낼 수 있는 도약의 장으로 발전했다”고 강조했다.

　이번 전시회에서 보여진 장비·재료분야의 트렌드는 ‘더 좁게’와 ‘더 넓게’라는 상반된 테마를 갖고 있다. 나노 공정 확대와 대면적 웨이퍼 수요 증가 추세를 반영한 것으로, 미세회로 형성을 위한 정밀 작업이 가능한 장비재료와 대면적 웨이퍼·유리 기판을 안정적으로 처리할 수 있는 기술이 대거 선보였다. 주성엔지니어링은 향후 450㎜ 웨이퍼까지 대응 가능한 원자층증착 및 공간분할 화학기상증착 장치로 주목을 끌었으며, 동진쎄미켐은 90㎚ 이하 고집적 공정을 위한 재료로 액침 노광공정용 포토레지스트를, 피에스케이는 에칭과 세정 기능을 결합한 전공정 장비 기술을 내놓은 등 첨단 장비재료의 흐름을 제시했다.

주덕영 반도체산업협회 부회장은 “i-SEDEX가 세계 3위 반도체산업국 위상을 반영할 수 있도록, 소자·장비·설계산업이 균형적으로 보여지는 특별한 전시회로 육성하고 있다”며 “국내 토종 반도체전시회인 i-SEDEX는 인터내셔널 세덱스로 전시회명을 바꾼 올해 행사를 통해 글로벌 종합전시회로 한 걸음 더 나아가게됐다”고 말했다. <반도체팀>