국내 유일의 파운드리전문업체인 동부일렉트로닉스가 최첨단 1400만화소급 디지털카메라용 CIS(CMOS이미지센서)칩<사진>을 양산하며, CIS부문 최고수준 공정기술업체의 위상을 확보했다.
CIS를 3대 전략적 품목의 하나로 선정해 육성해 온 동부일렉트로닉스는 이번 디지털카메라용 제품 양산으로 휴대폰용 초소형·저화소 CIS에서 고화소에 이르는 풀라인업을 갖추게 됐다.
동부일렉트로닉스(대표 오영환 http://www.dongbuelec.com)는 미국 주요 CIS칩 설계전문회사인 포비언과 0.18㎛급 공정을 적용한 디지털카메라용 CMOS 이미지 센서 칩을 공동 개발하고 최근 양산에 들어갔다고 27일 밝혔다.
동부일렉트로닉스는 이번 기술 개발로 전 세계에서 유일하게 R-G-B 수직 배열식 CIS칩 생산 기술을 확보하게 됐으며, CIS칩의 적용 범위를 휴대폰에서 디지털카메라 등 첨단 디지털 가전 제품으로 넓혀 CIS 파운드리 기술기반을 공고히 했다.
이번에 개발한 CIS칩은 현재 시판되고 있는 디지털카메라 중 최고 수준의 화질인 1400만 화소급으로 일본 시그마사가 생산하는 ‘SD14’ 일안반사식(DSLR) 전문가용 디지털카메라에 적용된다.
기술적으로는 하나의 픽셀(화소)에 적-녹-청 중 1개의 색을 배열하던 기존의 방식에서 벗어나, 하나의 픽셀에 3가지 색 모두를 수직으로 배열하여 기존 제품보다 약 3배 수준의 고화질을 구현했다. 또 별도의 컬러 필터 공정 없이 다양한 색채를 표현할 수 있어 생산성을 높이고 생산 비용을 절감할 수 있게 됐다. 특히 0.18㎛급 공정을 적용했지만 기존 제품에 비해 크기를 3분의 1로 줄여 0.13미크론급 공정을 적용한 것과 동일한 효과가 나타난다고 회사측은 강조했다.
동부일렉트로닉스 관계자는 “이번 이미지센서 칩은 포비온이 지난 2002년에 설계 기술을 개발한 후 세계 주요 반도체 회사들과 공정기술 개발에 실패하면서 양산하지 못한 제품”이라며 “지난 2004년부터 동부와 전략적 제휴를 맺고 공정기술을 개발한 후 최근 양산에 성공했다”고 밝혔다.
한편 이번 개발한 CIS칩이 적용된 ‘SD14’ 디지털카메라는 26일 독일 쾰른에서 열린 세계 최대의 광학·영상 기기 박람회인 ‘포토키나 2006’에서 처음 소개돼 해상도·선명도·조도 면에서 큰 호평을 받고 있다고 회사측은 밝혔다. 심규호기자@전자신문, khsim@
