삼성·LG, DMB칩 자체 조달…中企 `비상`

　　DMB폰 최대 생산업체인 삼성전자와 LG전자가 최신 휴대폰부터 DMB 핵심 칩인 베이스밴드 디모듈레이터 칩을 전량 내부에서 조달, 시장 초기부터 DMB 사업의 부가가치 극대화에 나섰다.

　이에 따라 지금까지 두 업체에 핵심 칩을 공급해 온 중소·벤처 DMB 칩 업체들이 비상에 걸렸으며, 해외시장으로 눈을 돌리는 등 대책마련에 나섰다.

　25일 관련업계에 따르면 국내 벤처기업의 칩과 영국 프론티어실리콘 칩·자체 칩을 병행해 사용해 오던 삼성전자는 최신 DMB폰에 자체 개발한 DMB 베이스밴드 칩을 사용했다. LG전자의 경우 모든 DMB폰에 LG전자 시스템LSI본부에서 개발한 자체 칩을 사용 중이다.

　DMB 베이스밴드 칩은 변환된 신호를 다시 원래 신호로 되돌려 방송을 볼 수 있도록 하는 핵심 칩으로, 특히 삼성전자는 이러한 베이스밴드칩과 멀티미디어 칩을 멀티칩패키지(MCP) 기술로 통합해 한 개의 칩만으로 DMB 신호 복조와 멀티미디어 신호 처리까지 할 수 있다.

　LG전자도 DMB 분야에서는 시스템 LSI 설계 기술에 자신감을 보이고 있어 당분간 자체 칩 적용 분위기는 지속될 전망이다.

　대기업의 이러한 움직임은 DMB폰 시장에 대한 기대감에서 나온 것으로, 향후 이 시장이 급증할 경우 내부에서 핵심 자원을 조달해 경쟁력을 높이기 위한 전략으로 풀이된다. 핵심 칩을 보유하고 있을 경우, 향후 칩 공급처를 다원화하더라도 가격 면에서 우월한 입지에 설 수 있기 때문이다.

　이에 따라, 중소 DMB 칩 업체들도 통합칩을 개발하고, 해외 시장을 개척하며 활로를 모색하고 있다.

　중국 시장을 공략해 온 피앤피네트워크(대표 김용훈 http://www.pnpnetwork.com)는 오는 10월 DMB 베이스밴드칩을 중국으로 수출, 첫 결실을 맺을 예정이다. RF 업체와의 협력으로 이미 통합칩도 내놓았으며, 멀티미디어 칩 업체들과의 협력을 통해 멀티미디어와 베이스밴드 통합 칩도 개발할 예정이다.

　텔레칩스(대표 서민호 http://www.telechips.com)는 베이스밴드와 멀티미디어 통합 칩 개발에 성공, 국내 휴대폰 업체들을 대상으로 마케팅을 펼치고 있다. 그동안 MP3 재생 칩을 수출하며 닦아온 해외 기반을 통해 DMB 칩 수출도 노리고 있다.

　

문보경기자@전자신문, okmun@