프로메인, 무전해방식 첨단 도금기술 개발

　기존 전해(전기분해) 방식을 사용하지 않으면서도 최대 1.3㎛급 두께의 도금을 실현하는 기술이 업계 최초로 국내 벤처기업에 의해 개발됐다.

　무전해 방식은 최근 수요가 급증하는 복잡한 기판 도금에 매우 효과적이어서 휴대폰·PDA 등 모바일기기용 PCB에 폭넓게 활용될 것으로 기대된다.

　나노폴리머업체인 프로메인(대표 우홍식 http://www.promain21.com)은 업계 최초로 전도성 나노폴리머를 이용한 신개념의 무전해 소프트 도금 기술 개발에 성공했다고 4일 밝혔다.

　무전해 소프트 도금이란 도금 과정에서 피도금 물체에 전기를 사용하지 않고 도금의 두께를 0.7∼1.3㎛으로 높이는 기술로, 원가를 획기적으로 절감하면서 균일하고 단단한 도금이 가능한 것이 특징이다. 특히 피도금 물체에 일일이 전기를 연결해야 하기 때문에 전력소모가 크고 도금이 불편한 전해 방식과 달리, 이번에 개발된 기술은 전도성 나노폴리머를 이용해 화합물을 전혀 사용하지 않으면서 무전해 방식으로 도금하기 때문에 응용 분야가 광범위하다.

　이번 프로메인이 개발한 무전해 소프트 도금 기술은 전도성 나노폴리머를 이용해 △금 사용량을 최대 4분의 1 수준으로 줄일 수 있으며 △도금시간을 25% 단축하고 △도금액 사용횟수를 10배 늘린 획기적인 신기술이다.

　우홍식 프로메인 사장은 “전도성 나노폴리머를 사용하기 때문에 생산성 향상과 더불어 환경 오염을 크게 줄일 수 있다”며 “전자산업의 근간인 PCB 도금 문제를 획기적으로 개선해 국내 전자산업의 기초 경쟁력 강화에 기여할 것”이라고 밝혔다.

　심규호기자@전자신문, khsim@