미래로시스템(대표 김중근 http://www.mirero.co.kr)은 반도체 전공정에서 웨이퍼 후면의 결함을 측정, 불량을 예방하는 장비 ‘WaBIS’(Wafer Backside Inspection System)를 자체 기술로 개발했다고 3일 밝혔다.
WaBIS는 반도체 제조공정의 수율에 영향을 미칠 수 있는 웨이퍼 후면의 결함을 검사, 웨이퍼 결함으로 노광 공정에서 패턴이 명확하게 찍히지 않는 디포커스 현상을 예측하는 역할을 한다. 결함을 유발한 공정 장비를 추적, 탐색하는 기능도 갖춰 반도체 업체의 생산 수율 향상과 원가 절감에 기여할 수 있다.
또 반도체 업체의 기존 검사 시스템과 연동해 자동화 기능을 향상시킨 하이브리드 제품으로 수입 대체가 기대된다.
90㎚ 이하 초미세 공정이 적용되면서 웨이퍼 후면의 결함이 수율에 미치는 영향이 커지면서 관련 검사 장비 수요가 커지고 있다고 회사측은 설명했다.
현재 반도체 전공정 검사측정 장비 분야는 광학·자동화 기술 등 하드웨어 기술뿐 아니라 고난도 결함 검출 알고리듬 기술 등 소프트웨어 기술 진입 장벽이 높아 미국·일본 등에서 수입에 의존하고 있는 상황이다.
김중근 사장은 “반도체 검사용 소프트웨어에서 관련 장비로 영역을 넓히게 됐다”며 “향후 팹리스 반도체·디스플레이·휴대폰 및 멀티미디어 단말기용 검사·측정 장비도 내놓을 것”이라고 말했다.
미래로시스템은 1994년 설립됐으며 반도체·LCD 및 웨이퍼 제조 공정의 영상처리 소프트웨어와 수율 향상 소프트웨어, 주사전자현미경(SEM) 등을 생산하는 영상 및 측정 소프트웨어·하드웨어 전문 업체다.
한세희기자@전자신문, hahn@
