르네사스테크놀로지, 50억엔 들여 반도체 후공정공장 건설

　르네사스테크놀로지가 구마모토현에 50억엔(약 450억원)을 들여 반도체 후공정 공장을 건설한다고 니혼게이자이신문이 31일 보도했다.

보도에 따르면 르네사스는 현재 후쿠오카시에 위치한 반도체 후공정 공장을 폐쇄하는 대신 구마모토현에 자동차용 최첨단 시스템 대규모집적회로(LSI) 생산능력 확충을 목적으로 신규 공장을 건설키로 했다.

지금까지 일 반도체업체들은 반도체 패키지와 성능시험을 담당하는 후공정 라인 대부분을 해외로 이관해 왔지만 최근 들어 자동차나 휴대폰 등 전략 제품용 후공정 라인은 국내 거점 강화에 힘쓰고 있는 추세다.

르네사스는 전액 출자회사인 르네사스규슈세미컨덕터 구마모토 공장이 기존 후쿠오카 공장을 흡수하는 형식으로 후공정 분야를 재편할 계획이다. 폐쇄되는 후쿠오카 공장의 약 200명 직원은 구마모토 공장 등에 재배치된다.

이 회사의 후공정 라인은 일본내 11개와 말레이시아, 중국에 3개를 보유 중이다. 향후 원가 절감 요구가 높은 범용품은 해외에서 생산하지만 자동차용 및 소형화 기술이 필요한 휴대폰용 제품은 국내에 집중한다는 방침이다.

명승욱기자@전자신문, swmay@