한국과 미국의 반도체 검사장비 분야 중소업체가 손잡고 세계시장 공략에 나선다.
반도체 테스트 핸들러 업체 테크윙(대표 심재균)은 미국의 주검사장비 업체 넥스테스트와 제휴, 한번에 720개의 칩을 동시에 처리할 수 있는 세계 최고 수준의 검사장비를 개발했다고 25일 밝혔다.
이 장비는 넥스테스트의 주검사장비(모델명 Magnums Grande)에 테크윙의 720파라급 테스트 핸들러(모델명 TW-380)를 결합한 것이다. 기존 320파라급 장비에 비해 검사용량은 두 배 증가한 반면에 장비 크기는 거의 비슷해 공간을 적게 차지하는 것이 특징이다. 약 25%의 비용절감 효과가 있다.
넥스테스트의 장비는 7680개의 입출력 핀을 장착했으며 기존 제품과 같은 소프트웨어와 부품을 사용, 호환성도 유지한다. 테크윙의 테스트핸들러는 현재 시장 주력인 256파라급 장비에 비해 검사 효율이 250% 높아 시간당 2만5000개의 칩을 처리할 수 있다. D램은 최다 864개, 낸드 플래시는 720개까지 동시에 검사 가능하다.
검사 시간과 공간을 획기적으로 줄일 수 있어 국내외 유수 반도체 업체가 관심을 보이고 있다고 회사측은 설명했다. 세계 주요 낸드플래시 업체를 대상으로 영업을 전개할 계획이다.
심재균 테크윙 사장은 “미국 넥스테스트와 전략적 제휴로 시너지 효과를 냈다”며 “향후에도 주검사장비 업체와 공동개발함으로써 시장점유율을 확대해 나갈 것”이라고 말했다.
넥스테스트는 미국의 반도체 검사장비 전문업체로 낸드플래시 등 메모리 분야에서 강세를 보이고 있다. 두 회사는 지난해에도 320파라급 검사장비를 개발, 64·128·256 등으로 발전해 온 반도체 검사장비 시장의 주류에 도전장을 던진 바 있다.
한세희기자@전자신문, hahn@
전자 많이 본 뉴스
-
1
삼성전자, SiC 파운드리 다시 불 지폈다… “2028년 양산 목표”
-
2
국내 최초 휴머노이드 로봇 쇼룸 문 연다…로봇이 춤추고 커피도 내려
-
3
삼성전자 “HBM4, 3분기 메모리 매출 과반 예상”
-
4
삼성전기, 2026년 1분기 영업이익 2806억원…전년比 40%↑
-
5
자동차 '칩렛' 생태계 커진다…1년반 새 2배로
-
6
삼성중공업, 1분기 영업이익 2731억원…전년比 122%↑
-
7
LG에너지솔루션, 1분기 매출 6조5550억·2078억 손실 기록
-
8
소프트뱅크-인텔, HBM 대체할 '9층 HB3DM' 기술 공개
-
9
2026 월드컵 겨냥…삼성전자, AI TV 보상판매 프로모션
-
10
"반도체만 챙기나" 삼성전자 DX 노조 하루 천명 탈퇴…노노 갈등 격화
브랜드 뉴스룸
×



















