"중국 웨이퍼팹 절반은 실패"

　중국의 웨이퍼 팹 절반 이상이 (기술 및 인력 부족으로) 실패할 것이란 세계반도체장비재료협회(SEMI)의 전망이 나왔다.

EE타임스는는 10일(현지시각) SEMI의 보고서를 바탕으로 중국 반도체업체들이 지속적인 중국내 요 증가세에도 불구 세계 시장에서 경쟁할 파트너 및 제조 전문가 부족으로 인해 실패할 것이라고 보도했다.

SEMI차이나 시장 조사 관리자 사무엘 니는 “50% 이하 40% 정도만이 성공할 것”이라고 예측했다.

EE타임스는 중국이 지난 몇년동안 새로운 반도체 제조업체들이 중국에 많은 팹을 건설하거나 칩 공장 건설 계획을 발표했지만 경영상태 악화를 실패전망의 근거로 지적하고 있다.

SEMI 분석가들은 인텔이 지지하는 파운드리 업체인 나노테크를 포함해 많은 반도체 공장들의 미래는 불확실하다고 말했다. 예를 들어 중국 파운드리 업체 그레이스세미콘덕터는 부채 6억8000만달러 상환을 지연 또는 회피할 방법을 찾는 중이다.

현재 중국에는 웨이퍼팹이 30개가 넘는다. 중국에 8∼9개의 200mm 웹이 운용되고 있으며 300mm 팹은 SMIC가 운영하는 1개뿐이다. 미국 시장 조사 업체인 인포메이션네트워크에 따르면 2008년까지 적어도 43개 팹이 2008년까지 중국에서 건립될 예정이다. 십여개의 중국 지방 정부가 자치 지구에 반도체 공장을 유치하려고 애쓴 결과 200mm 이상 공장이 설립됐으며 소수의 300mm 공장도 설립될 예정이다.

한편 2005년 중국의 반도체 수요는 전년대비 32% 늘어 450억달러로 집계됐다. 하지만 내부 반도체 생산은 겨우 90억달러에 불과하며 이같은 격차는 더욱 늘어날 것이라고 EE타임스는 전했다.

전경원기자@전자신문, kwjun@