염소계 부식성 가스에 잘 견디고 내구성이 좋아 반도체 드라이 에칭(Dry Etching)장비에 적용할 수 있는 나노구조 세라믹 코팅재인 ‘나노엠(NanoM)’이 개발됐다.
한국과학기술연구원(KIST) 석현광 박사팀은 충남대학교 백경호 교수팀, 윈엔윈테크놀로지와 함께 플라즈마 온도(1만5000℃)를 이용해 액체 상태의 세라믹 소재를 순식간에 냉각해 흡착(코팅)함으로써 불규칙한 원자배열(비결정질)을 가진 신소재 제조기술을 확립했다고 22일 밝혔다.
나노엠은 불규칙한 원자 배열(나노구조)에 힘입어 그동안 반도체 드라이 에칭장비용 소재로 활용해온 알루미나 및 이트리아 계열 세라믹 코팅재보다 강도·내식성·내마모성이 2배 이상 좋다는 게 연구팀 주장이다. 반도체 산업용 소재뿐만 아니라 연료전지부품, 생체재료, 발전설비용 소재 등으로 폭넓게 쓸 수 있을 것으로 기대된다.
서상희 나노소재기술개발사업단장은 “국가출연연구기관(KIST)과 대학(충남대)이 개발해 산업체(윈엔윈테크놀로지)로 기술을 이전하는 단계”라며 “올 하반기부터 양산을 시작해 반도체 장비 코팅소재를 국산화하면 연 300억원대에 불과한 관련 시장이 1000억원대로 늘어날 것”으로 내다봤다.
이은용기자@전자신문, eylee@
