휴대폰 제조사 디자인 중심 정책에 속끓는 이통사

　최근 무선인터넷서비스 활성화에 주력해온 이동통신사들이 휴대폰의 디자인에 ‘올인’하려는 제조사들의 전략에 막혀 속을 끓이고 있다. 무선인터넷 활성화는 무엇보다 유연한 플랫폼 업그레이드, 금융칩 및 근거리개인통신(PAN)칩 탑재 등 휴대폰 내 인프라가 전제돼야 하지만 내용보다는 외장에 신경쓰는 제조사들의 전략에 이러지도 저러지도 못하고 있는 것이다.

　◇제조사의 ‘디자인 중심’ 전략=제조사들의관심은 최근 ‘슬림’과 ‘DMB’로 쏠리고 있다. 특히 모토로라의 레이저폰이 히트하면서 휴대폰을 ‘좀더 얇게 좀더 아름답게’ 만들려는 제조사 간 디자인 경쟁이 갈수록 가열되고 있다. 지상파DMB가 상용화되면서 핵심 사양으로 부상한 DMB모듈 채택도 관심사다. 모두 휴대폰 판매에 절대적인 영향을 미치는 요소다. 제조사로서 보면 ‘슬림’과 ‘DMB’에 이동통신사들의 요구를 모두 수용하면 단말기 디자인은 그야말로 ‘망가질’ 수밖에 없는 것이다.

　◇속 끓는 이동통신사=‘슬림’이 부상하면서 이통사들의 고민은 날로 늘고 있다. 무선 데이터사업의 고도화가 당면 과제인 이통사들은 플랫폼 업그레이드 및 확장칩 탑재를 통해 신규 수익모델을 지속 발굴해야 하지만 제조사들이 큰 관심을 보이지 않고 있기 때문이다. 현실적으로 제조사들은 ‘슬림’ 디자인을 망가뜨리는 데 직접적인 영향을 주는 확장칩은 물론이고, 플랫폼 교체에 따른 비용 등에도 부담을 느끼고 있다. 모바일 뱅킹 기능인 M뱅크가 탑재된 단말이 올해 들어 제조사별로 1종 정도 출시된 것에 그친 것은 단적인 예다. 앞으로 PAN 기능을 탑재하려는 이통사에는 제조사의 협력을 이끌어내는 것이 최대 과제가 된 셈이다. 이에 따라 이동통신사들은 최근 부쩍 제조사들과의 협의 모임을 정례화하고 이해관계 조정에 주력하고 있다.

　◇선·후발 사업자 간 편차도 심해=제조사에 대한 구매 협상력에 따라 선·후발사업자 간 서비스 경쟁력의 편차도 심해지는 형국이다. 표준 무선인터넷 플랫폼 위피의 적용이 대표적인 예다. 구매량이 상대적으로 많은 지배적사업자 SK텔레콤은 지난해 4월 제조사들의 지원을 통해 최신 버전인 위피 2.0 기반의 휴대폰을 출시했지만 KTF·LG텔레콤 등 후발 사업자들은 2.0 버전을 개발해 놓고도 아직 라인업도 정하지 못한 상태. 제조사로서는 플랫폼이 바뀔 때마다 상당수 인력을 투입, 기술 지원에 나서야 하기 때문에 플랫폼의 잦은 교체 자체를 꺼린다. 특히 단말 구매량이 적은 후발사업자들의 입김은 더욱 힘을 받지 못하는 실정이다. 모바일 플랫폼은 무선인터넷의 근간이 된다는 점에서 단말 구매량에 따른 사업자 간 협상력 차이가 서비스 경쟁을 좌우할 수 있다는 분석도 나온다.

　KTF 관계자는 “구매량이 적은 후발사업자가 제조사에 플랫폼 변경 등에 대한 요구를 반영시키기까지 상대적으로 열세인 것은 사실”이라며 “그러나 3세대 이동통신(WCDMA/HSDPA)부터는 휴대폰에 대용량 가입자인증모듈(USIM)이 탑재되기 때문에 슬림화 추세에 따른 기능 확장 문제는 상당 부분 해결될 것”이라고 말했다. 김태훈기자@전자신문, taehun@