[알림]`부품구매 상담회` 개최

　전자신문사는 한국후지쯔와 공동으로 오는 22일부터 23일까지 서울 삼성동 코엑스에서 부품구매상담회를 개최합니다.

　이번 행사는 SEK 2006 행사장 내 비즈니스센터에서 개최되며, 휴대폰·통신·반도체 부품 등을 후지쯔그룹에 수출하기 희망하는 기업을 대상으로 진행됩니다. 관심있는 기업들의 많은 참여 바랍니다.

　

　◇상담 분야 : △휴대폰용 부품(Hinge, Key Pad, Antenna, Connector 등) △통신부품(DMB 수신기, WiBro용 부품 등) △반도체 장비 관련 부품(Chamber, Chiller, Gasket, Quartz, Teflon 등)

　◇신청 안내 : 사전접수 후 심사를 통해 상담일정 통보

　◇신청 마감 : 6월 15일

　◇상담회 기간 : 6월 22일(목)∼23일(금) 10:00∼17:00

　◇상담회 장소 : 서울 삼성동 코엑스 SEK 행사장 내 비즈니스센터

　◇문의 및 접수 : 한국후지쯔(주) IPO사업부 전화 (02)3787-5855, e메일 jbjeon@kr.fujitsu.com