퀄컴이 지상파DMB를 포함한 세계 주요 휴대이동방송 규격을 함께 지원하는 싱글칩을 선보인다.
퀄컴은 1일(현지시각) ‘브루2006 콘퍼런스’가 열리는 미국 샌디에이고 맨체스터그랜드하얏트호텔에서 휴대폰용 칩세트 로드맵 발표와 함께 한국의 위성 및 지상파DMB를 포함해 북미식(미디어 플로), 유럽식(DVB-H), 일본식(ISDB-T) 등 세계 주요 휴대이동방송 규격을 동시에 지원하는 싱글칩을 조만간 선보이겠다고 밝혔다.
발표 현장에서 브라이언 로드리게스 퀄컴 상무는 “퀄컴의 로드맵은 멀티미디어 기능을 강화한 칩세트 개발을 포함하고 있다”며 “모든 휴대이동방송 규격을 포함하는 것이 기본적인 전략”이라고 말했다.
이날 공개돤 퀄컴의 칩세트 로드맵에는 멀티미디어 기능을 강화하고 위성DMB, 미디어플로, DVB-H, ISDB-T 등을 지원하는 ‘MSM 6000’ 제품군이 포함돼 있다. 또 ‘MSM 7200’ ‘MSM 7500’ 등 7000시리즈는 지상파DMB 기능과 윈도모바일까지 지원하는 컨버전스형으로 개발된다.
이에 앞서 지난달 말 퀄컴은 미디어플로와 DVB-H, ISDB-T의 3개 표준을 지원하는 싱글칩 유니버설 브로드캐스트 모뎀(UBM) 개발을 발표한 바 있다. 지상파DMB 규격이 포함되지 않은 것은 DMB가 다른 기술보다 복잡해 개발기간이 좀 더 걸리기 때문인 것으로 알려졌다.
퀄컴은 내년 1분기 싱글칩세트 버전1(시제품)을 내놓고, 향후 지상파DMB까지 지원하는 제품을 선보일 계획이다.
샌디에이고(미국)=권건호기자@전자신문, wingh1@
많이 본 뉴스
-
1
아이오닉9, 2200만원 싸게 산다
-
2
삼성디스플레이, 비FMM OLED 경쟁 가세
-
3
PC, 메모리 대란 한숨 돌렸다…내년 'AI B2B' 승부수
-
4
LG전자, 가전용 칩 '100만개' 돌파…반도체로 가전 영토 넓힌다
-
5
故 이건희 6주기…삼성, 추모 음악회로 문화예술 유산 기린다
-
6
코스피, 3%대 급락 5500선 마감
-
7
삼성 파운드리, DUV 쓰는 8나노 공정 '8LPU' 2세대 내놓는다
-
8
삼성전기, 3605억원 규모 '메모리 반도체용 패키지기판' 장기 공급계약
-
9
KLA 독점 웨이퍼 계측 시장 균열… '삼성 투자' 우프틱스 한국 진출
-
10
KB국민은행, SK하이닉스·무보와 2500억원 규모 반도체 협력사 금융지원
브랜드 뉴스룸
×











