노 정통장관-퀄컴 사장 회동 `무슨말` 오갔나

　지난주말 노준형 정보통신부 장관과 폴 제이콥스 퀄컴 사장 과의 만남에서 과연 무슨 대화가 오갔는 지에 휴대폰 업계의 관심이 쏠리고 있다.　지난 25일 서울 워커힐호텔에서 30분간 이뤄진 노 장관과 제이콥스 사장간 회동에는 정통부에서 담당 국장과 과장이, 퀄컴 측에서는 김성우 퀄컴코리아 사장 등이 배석한 것으로 전해졌다.

　퀄컴코리아 측은 “장관 취임 후 처음으로 갖는 의례적인 만남”이라고 밝히고 있지만 CDMA 로열티 계약기간 종료 및 3세대(G)이동통신(WCDMA) 로열티 협상을 앞둔 시점이어서 더욱 비상한 관심을 끌고 있다. 업계 안팎에서는 이번 회동이 단순히 의전 차원의 만남이라기 보다는 로열티, 공정위 조사 등 굵직굵직한 사안에 대한 상당히 구체적인 의견이 교환됐을 것이라는 분석을 내놓고 있다.

　실제로 이날 회동에서 정통부는 한국의 3G 이동통신 분야 및 단말기 제조 기술을 한 단계 높일 수 있는 싱글칩 세트의 조기 개발 및 상용화를 퀄컴에 주문했을 것이라는 분석이다. 퀄컴은 현재 CDMA와 WCDMA를 모두 지원하는 싱글칩(원칩) 세트 개발을 진행하고 있으며, 내년 중 상용칩이 선보일 것으로 알려졌다.

　현재 삼성전자와 LG전자 등 휴대폰 제조사들이 출시한 WCDMA 및 HSDPA 단말기는 듀얼밴드듀얼모드(DBDM) 방식을 채택하고 있다. 이날 자리에서는 또 공정위의 퀄컴 조사와 관련해 퀄컴의 MSM 칩세트 영업정책 기조에 관한 밀도 있는 의견교환이 이뤄졌을 것이라는 관측이 지배적이다.

김원석기자@전자신문, stone201@