포스데이타, 팹리스 회사와 칩 개발 제휴

　포스데이타(대표 유병창 http://www.posdata.co.kr)가 22일 네덜란드 필립스 계열의 팹리스 업체인 실리콘하이브와 와이브로 단말 칩 개발을 위한 기술도입 제휴를 맺었다. 이에 앞서 포스데이타는 지난달 와이브로 장비생산 설비를 갖추었고 이번 제휴로 난제였던 상용칩 개발에 가속도를 붙일 수 있게 됐다.

　실리콘하이브는 직교주파수분할다중송신(OFDM) 신호처리에 필요한 소프트웨어 기반의 핵심 프로세서 기술을 보유하고 있는 기업이다.

　이번 제휴로 포스데이타는 실리콘하이브가 보유한 ‘AVISPA-CH1’ 프로세서를 현재 개발중인 와이브로(모바일 와이맥스) 칩에 적용, 성능 향상과 함께 상용화 시기를 앞당길 예정이다.

　올해 하반기 시장에 상용 칩을 선보일 포스데이타는 국내외 단말기 업체와 칩 공급 협상을 진행중이다. 지난 2월 레인콤과 칩 공급 양해각서를 교환한 바 있다.

　칩 개발을 총괄하는 임용제 상무는 “기술·시장 경쟁력 등을 고려해 실리콘하이브의 AVISPA-CH1를 택했다”며 “현재 개발중인 상용 칩은 많은 부분을 소프트웨어를 통해 구현함으로써 전력소모를 최소화할 수 있고, 와이브로(모바일 와이맥스)의 다양한 프로파일 적용능력과 사용자 터미널을 지원할 수 있는 유연한 구조가 특징”이라고 말했다.

홍기범기자@전자신문, kbhong@