로옴전자코리아(대표 김중언)는 세계 최소형을 구현한 개폐감지 칩 ‘BU52000 시리즈<사진>’를 출시했다고 7일 밝혔다.
이 칩은 휴대폰을 겨냥한 자기 개폐감지 기능의 칩으로, 에너지 소모가 많은 LCD 백라이트의 온 오프를 조절함으로써 배터리 사용량 절감에 기여한다.
이번 로옴전자코리아가 출시한 칩은 실장면적 1.1㎜ X 1.1㎜ X 0.5㎜의 세계 최소급 원칩 제품으로, 접속회로를 메인칩에 통합함으로써 일반적으로 2개 칩으로 구성되는 홀IC를 한개 칩에 집적했다.
생산은 전공정을 로옴 아폴로 디바이스(후쿠오카현)가, 후공정은 로옴후쿠오카(후쿠오카)가 담당하며, 6월부터 월 300만개 양산 체제를 확보하게 된다.
심규호기자@전자신문, khsim@
