엠케이전자, 고신뢰성 본딩와이어 미국 특허등록

엠케이전자(대표 송기룡 http://www.mke.co.kr)는 반도체 후공정용 고신뢰성 골드 본딩와이어에 대한 미국 특허를 등록했다고 9일 밝혔다.

　이 제품은 합금 설계 기술을 활용, 반도체 패키지가 고온에 장시간 노출될 경우 접합부에 균열이 생기는 문제를 감소시켰다. 회사측은 “175도에서 500시간의 수명을 갖는 기존 제품보다 수명을 2배 이상 늘렸다”고 밝혔다.

　저유전물질의 적용, 반도체의 고집적화·소형화로 본딩와이어가 미세화되고 친환경 무연 솔더 도입으로 패키징 작업 온도가 상승하면서 고신뢰성 와이어의 수요가 늘 것으로 회사측은 기대했다.

　엠케이전자는 올해 이 특허를 활용, 대만·동남아시아 등 해외 고객 수주를 확대해 전년 대비 30% 가량 늘어난 90억원의 매출을 올린다는 목표다.

　

한세희기자@전자신문, hahn@