`멀티 칩`과 3D가 만난다

대용량 3D 게임 확산으로 3D 그래픽 지원이 멀티미디어 칩의 주요기능으로 떠오름에 따라, 멀티미디어 칩 업체들이 3D 그래픽 성능을 최대로 구현하는 칩 개발에 나섰다. 또, 이에 맞서 3D 그래픽 칩 업체들은 멀티미디어 칩 업체와의 협력으로 멀티미디어와 3D 토털 솔루션 공급에 나섰다.

　3D를 지원하는 멀티미디어 칩 개발 열풍은 2003년에 불었으나 당시 콘텐츠 부족으로 빛을 보지 못했으며, 기능 또한 초당 20∼30만 폴리건(다각형의 한 면) 정도여서 대용량 콘텐츠를 지원하기에는 역부족이었다.

　최근 들어 게임폰 출시가 줄을 잇고, 이동통신 사업자들이 3D 전용 플랫폼을 선보이는가하면 모바일 게임 업체들도 3D 게임 개발에 열을 올리자 칩 업체들은 3D 모바일게임 시대가 본격적으로 열릴 것으로 기대했다.

　업계에서는 매년 휴대폰용 3D 칩 시장이 47% 가량 성장해 2008년에는 전체 휴대폰의 87%가 3D 기능을 구현할 수 있을 것으로 전망했다.

　멀티미디어 칩 업체인 코아로직(대표 황기수 http://www.corelogic.co.kr)은 초당 100만 폴리곤 지원 멀티미디어 칩 ‘헤라3D’를 개발한 데 이어 올 해 초당 500만 폴리건까지 지원하는 칩을 개발할 계획이다. 코아로직은 3D 시장 잠재성에 대한 기대감으로 엔진과 소프트웨어, 콘텐츠까지 개발하는 3D 팀을 별도로 구성했다.

　엠텍비젼(대표 이성민 http://www.mtekvision.co.kr)도 DMB전용 칩 ‘MV8700’에 3D 지원 기능을 통합했으며, 2007년에는 3D 시장이 본격적으로 열릴 것을 대비해 해외 ATI 등과 경쟁할 수 있는 3D 지원 멀티미디어 칩을 개발 중이다. 이 회사도 3D 시장 개척을 위해 직접 콘텐츠까지 제작해 마케팅에 나섰다.

　3D 그래픽 칩 업체인 넥서스칩스(대표 김학근 http://www.nexuschips.com)는 500만 폴리곤까지 가능한 제품을 내놓았으며, 멀티미디어 칩 업체들과의 경쟁을 위해 멀티미디어 칩 업체와의 협력을 추진 중이다. 이를 통해 플랫폼 형태로 DMB 단말기 업체에 공급하겠다는 계획이다.

　김학근 넥서스칩스 사장은 “3D 그래픽은 게임 뿐 아니라 다양한 유저인터페이스를 구현할 수 있고 다양한 콘텐츠를 만들 수 있어 떠오르는 시장”이라며 “휴대폰이나 단말기 업체들이 멀티미디어와 함께 3D를 공급받기를 원한다”고 말했다.

문보경기자@전자신문, okmun@