[SMT/PCB & 네프콘코리아]주요 세미나

　올해 ‘SMT/PCB 네프콘’ 행사 역시 관련 업체들의 전시와 함께 표면실장 관련 최신 기술 동향과 트렌드를 제시하고 실제 산업 현장에 이를 적용하기 위한 다양한 기술 세미나가 펼쳐진다.

올해 주요 주제는 크게 △임베디드 패시브(Embedded Passive)와 3D SMT 및 △차세대 고밀도 마이크로조이닝 기술 동향 및 환경 대응 기술의 2가지로 나눌 수 있다. 현재 전자업계의 화두인 회로의 고집적화·소형화에 필수 기술인 임베디드PCB 및 3차원 실장 기술과 환경 문제 대응을 위한 차세대 마이크로조이닝 기술 등의 주제가 집중 논의된다.

이는 디지털 기기의 소형화와 데이터의 대용량화, 환경 규제 등 다각적 도전을 맞고 있는 국내외 전자산업의 과제를 제시하고 해결 방안을 찾기 위한 방안으로 기획됐다.

국내 패키징 및 조이닝 분야의 대표 학회인 사단법인 한국마이크로전자 및 패키징학회(IMAPS-Korea)와 사단법인 한국마이크로조이닝연구조합이 각각 세미나를 주최, 오랜 경험을 가진 산학연의 전문가들이 최신 기술 흐름과 현장 애로 해결 방안을 제시한다.

행사 첫날인 15일에는 각종 수동 부품을 내재화한 임베디드 PCB와 관련된 각종 기술 동향에 관한 세미나가 열린다. 개괄적인 기술 동향과 임베디드 기술, 폴리머·세라믹 등 기판 소재에 관한 최신 기술이 소개된다. 또 반도체 칩과 제품을 연결하는 실장 기술의 고도화를 위한 3D 실장기술, 패키지 온 패키지(PoP) 등의 정밀 반도체 패키징 기술이 소개된다.

한국마이크로전자 및 패키징학회장인 김정일 앰코코리아 부사장은 “반도체의 고집적화·소형화·고속화에 따라 고밀도 배선 기술력과 실징 기술력 확보가 필수적”이라며 “수동부품의 내재화, 3차원 실장 등의 기술을 통해 패키징의 집적도를 최적화하고자 하는 산학연의 고민과 연구 성과를 다각도로 조명할 것”이라고 말했다.

문의 한국마이크로전자 및 패키징학회. 02)538-0962. http://www.imapsk.or.kr

16일에는 무연솔더 공정의 문제점 개선 및 신뢰성 향상 등의 친환경 기술이 집중적으로 논의된다. 0402 고밀도 실장, 웨이퍼레벨 CSP 적용 사례 등 고밀도 마이크로조이닝과 관련된 이슈들도 다뤄진다. 특히 생산 현장의 어려움을 해결하기 위한 실제적 문제들을 중심으로 세미나를 진행할 계획이다.

한국마이크로조이닝연구조합 신영의 이사장(중앙대 교수)는 “반도체 전자산업의 핵심인 마이크로조이닝과 솔더링, PCB, 패키징을 통합하는 기술력 확보는 우리 산업의 생존과 직결된다”고 말했다.

한국마이크로조이닝연구조합은 최근 정밀 접합 기술 및 친환경 대응 기술의 중요성이 커지는 추세에 대응, 최근 과학기술부 승인을 얻어 임의단체인 한국마이크로조이닝협회에서 사단법인 한국마이크로조이닝연구조합으로 발족했다.

문의 한국마이크로조이닝연구조합. 02)2103-5468. http://www.kmja.or.kr

두 세미나 모두 장소는 코엑스 4층 컨퍼런스센터 402호. 현장등록 가능.

한세희기자@전자신문, hahn@