[SMT/PCB & 네프콘코리아]첨단 제품·신기술 흐름 `한눈에`

‘SMT 및 PCB의 현재와 미래를 조망한다.’

표면실장기술(SMT)과 인쇄회로기판(PCB) 시장은 전자제품 시장과 궤를 같이 한다. 올해는 휴대폰의 지속적 성장과 디스플레이 시장의 개화 등으로 인해 작년에 비해 전자산업이 호조를 보일 전망이다. 이는 SMT와 PCB 시장의 청신호로 이어지기 마련이다.

◇역대 최대 규모 자랑=이를 반영하듯 국내 최대 규모의 표면 실장 관련 전시회인 ‘국제 표면실장 및 인쇄회로기판 생산기자재전(SMT/PCB&NEPCON KOREA) 2006’은 역대 최대 규모를 자랑한다.

15일부터 17일까지 서울 코엑스에서 열리는 이번 전시회는 22개국 430여개 업체가 참가했다. 작년까지는 참가업체가 400개에 미치지 못했지만 올해는 430여개에 이르며 국내외 관람객도 2만명을 넘어설 전망이다.

이번 전시회에서 볼 수 있는 제품과 기술은 칩마운터, 리플로우, 솔더링머신, 스크린프린터, 실장검사기, 무연솔더페이스트 등이다. 또 PCB 및 전자부품, FPD 관련 생산기자재 등 전자산업 관련 각종 생산기자재도 함께 선보일 예정이다.

표면실장기술(SMT)은 전자산업의 근간이다. 부품을 더 빨리 실장하는 것은 곧바로 생산성 향상으로 이어지고 이는 다시 생산 비용 절감 효과를 내기 때문이다.

이번 전시회에는 국내외 내로라하는 SMT 장비 업체가 이번 전시회에 모두 참가한다. 특히 이번 전시회에서는 단순히 제품을 관람객에게 보여주는 수동적 전시회를 넘어 실질적인 비즈니스의 장을 마련하기 위해 공동 주최사인 리드(Reed Exhibitions) 사의 해외 영업망과 각국의 에이전트를 통해 여러 국가의 바이어를 초청, 실질적인 가치를 높였다.

◇첨단 제품의 경연장=칩마운터 분야는 기존 제품보다 실장 속도와 가동 효율을 획기적으로 높인 차세대 장비가 관람객의 눈길을 끌 전망이다. 이 제품들은 30㎛ 이내의 정밀도를 내고 인공지능형 피더 및 초정밀 비전시스템을 자랑한다.

최근 SMT 및 PCB 시장에서 가장 주목받는 무연 솔더를 비롯한 친환경 생산 기자재들도 놓칠 수 없다. 작년에 이어 올해도 무연 솔더와 무연 솔더링용 리플로 장비, 무연 핸들링 장비 등 친환경 생산 기자재가 대거 선보일 예정이다. 특히 올해 하반기부터 유럽연합의 RoHS 규제가 시작되면서 친환경 소재의 관심이 최고로 높아지고 있다.

SMT 조립공정에서 납 체적 및 납 형상 등 납 도포 상태를 입체적인 영상으로 나타내 납 도포의 문제점을 파악하고 이를 개선할 수 있는 3차원 솔더페이스트 검사 장비도 주목할만하다. 특히 스크린 프린터의 상태를 실시간으로 모니터링함으로써 모든 생산라인에 걸쳐 일정한 납도포 상태가 유지되도록 지원하는 것이 장점이다.

아울러 솔더링 온도의 고온화에 따른 PCB설계의 최적화, 부품의 내열성 향상, 솔더링 온도의 균일화를 위한 솔더링 프로세서 및 장비의 최적화에 필요한 제품도 다수 출시된다. 무연 SMD 공정기술에 있어선 종래보다 고온에서 실장 가능한 솔더링장비도 기대된다.

최근 칩 부품, 플립칩, 칩스케일패키지(CSP) 등 차세대 패키지 실장과 무연 솔더링 채택이 본격화되면서 관련 설비 수요도 폭발적으로 늘고 있다. 최근 중국·인도·동남아 등 아시아 지역을 중심으로 급속히 확산되고 있는 전자제품생산전문기업(EMS) 시장도 새로운 기회다.

PCB 설비 시장 중에서는 연성회로기판(FPC) 업체들의 설비 투자가 활발해 진공 프레스(V-Press), 자동화설비, 도금, 드릴 및 라우터 등의 순으로 많은 투자가 이뤄질 전망이다.

◇기술 세미나도 함께 열려=이번 전시회는 또 SMT/PCB 기술의 현재와 미래를 살펴볼 수 있는 기술 세미나도 함께 열린다. 전시기간 내내 코엑스 4층 컨퍼런스센터에서 열리는 기술세미나에서는 ‘한국마이크로조이닝협회’와 ‘한국마이크로전자 및 패키징학회’ 등 전문 학회가 주최한다. 또 전시회 참가업체도 기술 세미나를 통해 최첨단 기술과 신제품을 별도로 선보일 예정이다.

이번 행사를 공동개최하는 케이페어스 홍성권 사장은 “SMT/PCB 기술을 보면 전자 산업의 근간을 꿰뚫어 볼 수 있다”며 “특히 이번 전시회는 참여 업체와 관람객이 능동적으로 참여할 수 있는 기회의 장을 마련하는데 주력할 방침”이라고 말했다.

한편 이번 전시회에는 세계적 전자부품 전시회인 네프콘코리아도 동시에 열려 더 많은 해외 참가업체와 해외 바이어를 만날 수 있다. 이는 국내 부품장비 업체의 수출 활로를 트게 할 것으로 기대된다.

장동준기자@전자신문, djjang@