삼성전기, 신소재 FCCL 개발 착수

　삼성전기가 연성동박적층판(FCCL) 시장에 진출한다.

　FCCL은 휴대폰이나 LCD 등에 주로 쓰이는 연성회로기판(FPCB)의 소재로 경박단소한 디지털 기기의 확산으로 수요가 커지고 있다.

　22일 관련업계에 따르면 삼성전기는 기존 FCCL의 원판인 폴리이미드(PI) 대신 액정폴리머(LCP:Liquid Crystal Polymer)를 사용한 제품을 개발, 2007년께 제품을 내놓을 계획이다. 삼성전기는 이를 위해 LCP를 생산하는 일본계 소재업체와 협력하는 것으로 알려졌다.

　LCP란 용액 혹은 녹아 있는 상태에서 액정의 성질을 나타내는 고분자로 강도가 좋고 미세 가공이 가능해 전기전자나 항공우주 분야의 신소재로 주목받고 있다. 고주파 특성 및 절연성·치수 안정성 등이 우수해 FPCB의 PI 필름을 대체할 수 있을 것으로 기대된다. 내열성이 떨어지고 가격이 아직 비싼 것이 단점이다. PI는 세계적으로 일본·미국 등의 소수 업체만이 생산하고 있어 휴대폰 시장의 급성장과 함께 수급 불균형 현상을 보이기도 했다.

　국내 최대 PCB 업체인 삼성전기의 FCCL 개발로 소재 관련 대기업이 각축을 벌이는 FCCL 시장의 판도 변화가 예상된다. 현재 FCCL은 제일모직과 듀폰의 합작사인 SD플렉스를 비롯해 LG화학·두산전자BG·LS전선 등이 생산을 시작하거나 올해 양산을 목표로 막바지 작업을 하고 있다.

　삼성전기 관계자는 “기판 선행 개발을 위한 로드맵에 따라 진행중이며 고주파 및 임베디드PCB 등에 적용할 것”이라고 말했다.

한세희기자@전자신문, hahn@