후지사진필름, 반도체 연마제 사업 진출

　후지사진필름이 반도체 연마제 분야에 신규 진출한다고 니혼게이자이신문이 28일 보도했다.

보도에 따르면 후지사진필름은 미국의 반도체업체인 프라나솔루션스의 지분 50%를 약 20억엔에 취득, 반도체 재료 사업을 확대하기로 했다.

프라나솔루션스는 반도체 제조공정에서 웨이퍼를 평평하게 하는 마모제 개발·제조 전문업체로 중견 화학업체인 아티케미컬과 워커의 합병사이다. 지난 해 매출은 약 30억엔.

후지사진필름은 세계적인 반도체 수요 증가에 따라 관련 재료 사업도 확대될 것으로 판단, 연마제를 성장 사업으로 육성한다는 방침이다.

올해 세계 반도체 마모제 시장은 600억엔 정도로 전망되지만 후지사진필름은 디지털 가전을 이끌어 온 온 반도체 수요 증가에 따라 향후 3년 동안 900억엔 정도로까지 확대될 것으로 보고 있다.

필름과 카메라 등으로 알려진 후지사진필름은 실제 반도체 관련 사업을 활발히 전개하고 있다. 감광성 수지를 생산·판매 중이며 지난 10월에는 반도체 재료 사업을 담당하는 ‘일렉트로닉스머트리얼사업부’도 신설했다. 올해 반도체 재료 사업 매출은 약 340억엔을 예상하지만 마모제 판매 확대 등으로 오는 2008년에는 약 750억엔도 가능할 것으로 내다봤다.

명승욱기자@전자신문, swmay@