PI 필름 수급 양극화 뚜렷

연성동박적층필름(FCCL)의 원소재로 만성적 공급 부족 상태인 폴리이미드필름(PI) 수급 상황이 품목에 따라 엇갈리고 있다.

　22일 관련 업계에 따르면 3층 FCCL에 쓰이는 PI 필름은 공급 부족이 해소되면서 자재 수급에 숨통이 트이고 있으나 2층 FCCL용 제품은 여전히 공급이 빠듯한 상황이다. 특히 스퍼터링 방식 FCCL용 PI 필름 공급이 부족해 LCD구동드라이버IC(LDI)나 카메라모듈 CoF용으로 쓰이는 2층 FCCL 생산 업체들이 곤란을 겪고 있다.

　휴대폰용 연성회로기판(FPCB)의 원판으로 쓰이는 3층 FCCL용 PI 필름의 경우, 일본의 가네카와 도레이듀폰이 최근 생산 라인을 증설한데다 우베 등 다른 생산 업체도 있어 공급에 상대적으로 여유가 생겼다. 올해 국내 휴대폰 산업의 정체로 FPCB 생산이 감소한 것도 한 원인이다.

　반면 스퍼터링 방식의 2층 FCCL용 PI는 국내 수요 업체들이 일본 가네카듀폰의 제품만 승인을 해 공급에 한계가 있는 상황이다. 더구나 이 제품은 일본 현지에서만 사용되도록 규정돼 있어 국내 업체들은 추가 가공을 한 후에 제품을 수입해야 해 수급이 더욱 어렵다.

　이에 따라 LDI나 카메라모듈 CoF용 2층 FCCL을 생산하는 업체들은 필요한 물량의 50% 정도밖에 공급을 못 받는데다 주문 후 3∼6개월을 기다려야 하는 형편이다.

　디엠에스플렉스 안우영 사장은 “3층 FCCL용 PI 필름은 수급난이 많이 해소됐지만 스퍼터링 방식 2층 FCCL용 PI 필름은 아직 공급이 부족한 상태”라며 “PI 업체들의 증설과 국산 제품 출시가 이루어지는 내년이면 상황이 나아질 것”이라고 말했다.

　PI 필름은 전해동박과 함께 연성회로기판(FPCB)이나 CoF 기판의 원재료인 FCCL의 핵심 소재이다. 국내 휴대폰·디스플레이 산업의 급성장으로 수요가 늘면서 PI 필름은 극심한 수급 불균형을 겪어왔다. 현재 SKC와 코오롱이 개발, 일부 생산에 들어갔다.

　한세희기자@전자신문, hahn@