차세대 MSP기술지원센터, 마이크로시스템 패키징교육

차세대 MSP기술지원센터(센터장 장동영 교수 http://www.msp.or.kr)는 산업자원부, 서울산업대학교와 공동으로 차세대 마이크로시스템 패키징 인력양성 교육프로그램을 7일부터 시작한다.

교육과정은 3차원 라미노그래피(Laminography) X-레이 검사, 나노스테이지 센서, 마이크로시스템에서의 신뢰성 설계, 머신비전, 마이크로 테스트 장비 활용 등으로 구성된다.

센터측은 7일부터 2주간 반도체·LCD 제조장비 및 마이크로시스템 패키징 관련 50개 업체 200여명을 대상으로 시범교육을 실시할 예정이다.

센터 김종형 교수는 “마이크로시스템 패키징이 차세대 성장산업으로 꼽히면서도 그동안 전문인력이 부족했다는 문제를 해결하는 단초가 될 것”이라고 말했다.

김용석기자@전자신문, yskim@